삼성전자와 현대전자가 앞으로 수요가 급증할 것으로 전망되는
비메모리 반도체 신제품 개발을 앞두고 미국의 반도체관련 학술회
의에서 제품규격등을 발표하고 시장개척에 들어간다.

오는 14-16일 미국 스탠포드대학에서 열리는 반도체 학술회의
"HOTChips VI"에 참가할 예정인 삼성전자와 현대전자는 각각 영
상처리 DSP(디지털 신호처리)칩과 워크스테이션용 초고속 MPU(마
이크로 프로세서 유닛)칩을 발표할 계획이다.

양사는 이번에 발표할 영상처리 DSP칩과 초고속 MPU칩이 기존 제
품에 비해 성능이 앞서 시장성이 유망한 것으로 내다보고 있다.
삼성전자와 현대전자는 각각 10월과 연말께 이번 발표 제품의 시
제품을 내놓을 예정이다.