설비투자가 반도체 액정등 하이테크산업을 중심으로 되살아나고 있다고 니혼
게이자이신문이 8일 보도했다.
이에 따르면 후지쓰가 반도체분야에서 투자를 대폭 증가시킬 계획이며 NEC
도 기존의 증산계획을 3개월 앞당겨 실시할 것으로 전해졌다.
특히 전자업체에서 설비증산이 두드러진 것는 반도체 액정 휴대전화의 3분
야로 모두 국내외의 수요가 크게 늘 것으로 기대되는 분야다.
후지쓰는 올해 반도체 액정등 전자디바이스부문의 투자액을 당초계획보다
18% 늘린 1천1백80억엔으로 잡았다.
또 미국수요를 충당하는 메모리분야자회사의 말레이시아공장증강도 검토하
고 있는 것으로 전해졌다.
후지쓰가 설비증가을 계획하고 있는 것은 한국과 미국업체에 대항하기위한
것으로 회로의 선폭이 0.35미크론인 차세대제품을 겨낭한 것이 대부분이다.
NEC는 내년3월을 목표로 추진해온 미.영반도체공장의 증강계획을 올연말까
지 3개월 앞당겨 실시하기로 했다.
이처럼 계획을 앞당긴 것은 고객들로부터 설비투자를 앞당겨 달라는 강한
요구가 있었다고 회사는 전했다.