마쓰시타전기산업은 복수의 반도체칩을 하나의 회로기판에 실장하는

MCM(멀티칩모줄)에 관한 새로운 기술을 개발했다. 반도체칩과 회로기판의

전극끼리 100미크롱피치로 미세하게 접합할수있으며 또한 이때까지 난제

였던 불량반도체칩의 교환도 간단히 처리할수있다. 마쓰시타는 새기술을

소형전자기기생산에 응용하며 동시에 외부의 요청이 있으면 사외에도 이

기술을 공여한다.