현대전자가 개발한 64메가 싱크로너스 D램 패키징기술이 국제표준화된다.

29일 현대전자는 최근 뉴욕에서 개최된 국제전자제품표준화위원회(JEDEC)
반도체분과위원회에서 이회사가 제안한 64메가 싱크로너스 D램 패키징기술을
국제표준으로 채택키로 결정, 올가을에 이를 확정키로 했다고 밝혔다.

국내업체가 반도체분야에서 국제표준으로 제안해 채택되는 것은 이번이
처음이다.

이번 JEDEC분과위원회에서는 일본 NEC사와 현대전자가 각각 제안한 기술이
경합을 벌였으나 전력소비및 호환성측면에서 우수한 현대전자의 기술이
국제표준으로 채택된 것으로 알려졌다.

이에따라 현대전자는 차세대 메모리반도체인 64메가 싱크로너스 D램반도체
조립분야에서 기술적 우수성을 국제적으로 인정받아 앞으로 64메가
싱크로너스 D램시장에서 유리한 고지를 차지하게 될 것으로 전망된다.

또 외국의 반도체제조업체들이 현대전자의 기술을 이용해 제품을 생산하게
돼 상당한 금액의 로얄티를 받을 수 있을 것으로 예상된다.

싱크로너스 D램은 컴퓨터의 주기억장치인 마이크로프로세서가 고속화됨에
따라 이를 지원하는 D램반도체의 고속화를 위해 개발된 차세대 메모리
반도체이다.

삼성전자 일본 NEC등이 최근 16메가 싱크로너스 D램 시제품을 발표, 세계
시장이 본격 형성단계에 있으며 앞으로 개인용컴퓨터 워크스테이션 수퍼
컴퓨터등에서 기존 D램을 대체, 폭넓게 사용될 것으로 전망되고 있다.

현대전자는 이번에 채택된 기술을 이용, 상용제품개발에 본격 착수해
내년말께 시제품을 생산할 계획이다.