아남산업이 세계최고의 반도체제조회사인 미국 인텔사에 자체개발한
고성능패키지기술을 1백60만달러에 수출했다.

2일 업계에 따르면 아남산업은 인텔사에 고집적 반도체의 열방출을 극
대화해 반도체성능을 향상시킬 수 있는 패키지기술을 개발,이를 1백60만
달러를 받고 수출키로 최근 계약을 체결했다. 또 이기술을 채택한 인텔
의 CPU(중앙처리장치)를 아남산업이 조립키로 양측이 합의했다.

아남산업은 일본 NEC사및 미국 모토롤라사와 IBM사등과 고성능패키지시
술수출문제를 협의하고 있는 것으로 알려졌다.
이회사가 개발해 수출한 고성능패키지기술은 반도체패키지안에 설치되는
방열반을 외부에 노출되도록 만들어 열방출을 극대화시키는 한편 방열판
위에 칩과 외부단자를 붙이는 새로운 패키지이다.