카드형삐삐 초소형휴대용전화기등 경박단소형 제품 제조에 사용되는
PCB(인쇄회로기판)인 COB(칩 온 보드)가 개발됐다.
26일 금성통신은 팩키지가 안된 웨이퍼상태의 칩인 베어칩(Bare Chip)을
직접 실장할수 있어 제품의 크기를 크게 줄일수 있는 COB를 국산화했다고
발표했다.
이번에 개발된 COB는 두께가 0.3mm로 얇고 고내열성을 지닌 4층기판
표면에 고순도의 금도금을 해 만들었다.
또 한정된 면적의 기판위에 더욱 많은 부품을 실장할수 있도록 0.1mm의
회로폭을 갖도록 설계됐다.
특히 이 COB를 카드형제품에 활용할 경우 기존 PCB를 사용하는 것보다
IC(집적회로)를 실장한 기판의 두께를 절반으로 줄일 수 있다.