삼성전자는 4일 음성우편시스템과 키폰시스템에 사용되는 원칩
ASIC(주문형반도체)를 세계 최초로 개발했다고 4일 발표했다.

이번에 개발된 제품은 기존의 10개 이상 칩들이 수행하던 기능들을
한개로 집적한 것으로 일본,미국 등 선진국 전자업체들도고집적에
따른 기능들간의 상호간섭을 해소하지 못해 개발이 지연되고 있다고
삼성전자는 밝혔다.

삼성전자는 이 제품을 사용할 경우 키폰 등에 사용되는 반도체부품
가격을 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다고 밝혔다.
이칩은 공공기관에서 전화선을 이용해 각종 민원처리를 가능케하며
자동전화번호 안내,신용조회시스템,야간 자동응답전화 등의 기능도
가진다.