일본전자기계공업회(EIAJ)의 외국계반도체수요자협의회(UCOM)와
미국반도체공업회(SIA)는 최근 동경에서 일.미반도체업계간의 회담을
열고 일본시장에서의 외국계반도체의 접근확대책에 관해 디자인 인
(설계단계로부터의 공동개발)이나 산업협력등을 종래대로 추진키로
결정했다.

그동안 우려됐던 외국반도체제품의 일본내 새로운 시장셰어문제에
관한 논의는 없었다. 양측은 또한 멀티미디어, 첨단통신기기등 새로운
성장이 기대되는 반도체분야에서 일.미쌍방이 협력, 공동활동을 하는
방향으로 검토키로 합의했다.