정부는 전자제품에 필수적으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 생산기술을
대폭향상시켜 이를 수출산업화하기로 했다.

상공부는 23일 PCB의 수출산업화를 위해 수출용설비에 대한
시설자금지원및 관세감면을 확대하는 한편 외국안전규격획득을 적극
지원키로 했다고 밝혔다.

PCB생산기술향상을 위해서는 PCB연구조합을 중심으로 핵심기술을
공동개발하되 올해에는 18억원을 지원,20개업체공동으로 차세대고정밀PCB등
3개과제를 개발할 계획이다.

또 설계기술의 선진화를 위해 수영오토엔지니어링등 전문업체설립을
확대하고 이에대한 지원을 강화할 예정이다.

이와함께 5개년육성계획을 수립,96년까지 다치PCB의 비중을 60%까지
제고시키는 한편 고도기술제품인 10층이상의 다치PCB의 기술력을
양산수준까지 끌어올릴 계획이다.

이밖에 금년중 말레이시아 태국등에 해외투자조사단을
파견,해외투자진출계획을 수립키로 했다.