한미양국은 26일부터 28일까지 서울에서 안보관계 고위 정책결정자들 간의 연쇄회담을 갖고, 북한의 핵무기개발 실태를 종합 점검하는 한편, 향후 북한의 미사일등 대량살상무기 수출규제방안에 대해 협의할 예정 인것으로 16일 알려졌다. 이 협의를 위해 미국측에서는 폴 월포비츠국방차관이 26일부터 28일 까지 한국을 방문하는것으로 전해졌다.
50대 베테랑 네팔인 셰르파(등반 안내인)가 10일 만에 또 세계 최고봉 에베레스트(해발 8848.86m)에 올라 30회 등정 신기록을 경신했다. 22일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 카미 리타 셰르파(54)는 이날 오전 전통적 코스인 남동쪽 산등성이를 이용해 에베레스트 정상을 밟았다고 네팔 관광 관리인 킴 랄 가우탐이 밝혔다.카미 리타의 이번 기록은 지난 12일 에베레스트 29번째 등정에 이어 10일 만에 새로운 기록을 세운 것이다. 그는 이로써 역대 산악인 가운데 가장 많이 에베레스트 정상에 오른 이가 됐다.셰르파는 네팔의 한 종족 이름이자 성(姓)이기도 하며 등반 안내인이라는 의미로도 널리 쓰인다.'에베레스트 맨'으로도 불리는 카미 리타는 등반 안내인으로 일했던 아버지를 따라 1994년 5월 처음으로 에베레스트 정상에 올랐다.이후 관광 당국이 등반을 통제한 3년을 제외하고는 거의 매년 등반가들을 안내하며 에베레스트 정상을 밟았다.K2 등 해발 8천m가 넘는 다른 고봉에도 여러 차례 올랐다.그는 29회 등정 기록을 세운 지난 12일 AFP통신에 "기록을 세워 기쁘지만 기록이라는 것은 언젠가는 깨진다"면서 "내가 (에베레스트를) 등정함으로써 전세계에 네팔을 알리는 데 도움을 준다는 점에서 더 기쁘다"라고 말했다.과거 인터뷰에서는 기록을 달성하기 위해 계획을 세우지는 않는다며 "그저 일을 했을 뿐"이라고 말해 화제에 오르기도 했다.장지민 한경닷컴 객원기자 newsinfo@hankyung.com
박근혜 전 대통령 재임 시절 최측근이었던 정호성 전 청와대 부속비서관(사진)이 윤석열 대통령의 비서관에 발탁됐다.23일 대통령실에 따르면 정 전 비서관은 대통령 시민사회수석실 3비서관으로 일할 예정이다. 3비서관은 대통령실이 조직을 개편하면서 기존 ‘국민공감비서관’의 이름을 새로 바꿀 예정이다. 사회통합비서관을 1비서관, 시민소통비서관을 2비서관으로 새로 부른다.정 전 비서관은 박근혜 정부 시절 ‘문고리 3인방’ 중 한 명으로 불린 인물이다. 국정원 특활비 상납 사건에 연루돼 구속되기도 했다. 당시 윤 대통령은 서울중앙지방검찰청장으로 정 전 비서관 등이 관련된 국정농단 수사를 지휘했다.박 전 대통령의 최측근이던 정 전 비서관은 당시 수사의 핵심 인물이었다. 그는 박 전 대통령의 연설문 등 청와대 기밀 문건을 ‘비선실세’ 최서원(개명 전 최순실) 씨에게 넘긴 혐의를 받았다. 국정농단 수사 초기인 2016년 11월 구속 기소됐다. 이후 국정농단 특검팀의 조사를 받았고 당시 대전고검 검사이던 윤 대통령이 이 특검팀에 파견됐다.정 전 비서관은 대법원에서 징역 1년6개월이 확정됐다. 윤 대통령은 취임 첫해인 2022년 특별사면을 통해 정 전 비서관을 복권했다.대통령실은 정 전 비서관의 청와대 근무 경험, 역량 등을 높게 평가해 비서관으로 다시 발탁한 것으로 전해졌다. 하지만 국정농단 사건에 연루됐던 정 전 비서관을 발탁한 것은 부적절하다는 지적도 제기되고 있다. 정 전 비서관의 능력과 상관없이 국정농단 사건에 대한 국민적 인식은 여전히 부정적이라는 점을 감안하면 섣부른 인사라는 의견도 나온다.도병욱 기자
SKC의 반도체 유리 기판 제조 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 7500만달러(약 1023억원) 상당의 ‘반도체법(CHIPS Act)’ 보조금을 받게 됐다. 반도체 칩 제조사를 제외한 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서는 처음이다.미 상무부는 앱솔릭스가 조지아주 코빙턴시에 최근 준공한 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 공장에 이 같은 규모의 보조금을 지급하기로 결정했다고 23일 밝혔다. 상무부는 보도자료를 통해 “앱솔릭스에 지급하는 보조금은 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 것”이라며 “연구개발(R&D) 분야에서 신규 일자리 1200여 개를 창출할 것으로 전망된다”고 밝혔다.유리 기판은 인공지능(AI) 반도체 등의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있다. 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 중간 기판이 필요 없어 두께를 줄이기 쉽다. 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 적다.앱솔릭스 코빙턴 공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장이다. 연간 생산능력은 1만2000㎡ 규모다. 앱솔릭스는 올해 하반기부터 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다.SKC 관계자는 “세계 최초로 반도체 유리 기판 상업화를 눈앞에 둔 앱솔릭스의 기술력 등을 인정받은 결과”라고 말했다.오현우 기자