최태원 SK그룹 회장이 지난 4월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 6일(현지 시간) 웨이저자 TSMC 회장과 만났다. 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하기 위한 행보로 풀이된다. 최 회장이 설계(엔비디아)-메모리 공급(SK하이닉스)-생산(TSMC)으로 이어지는 ‘AI 삼각 동맹’의 한 축으로서 다시 한 번 존재감을 드러냈단 평가가 나온다.7일 SK에 따르면 최 회장은 대만 타이베이에서 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 이 자리엔 곽노정 SK하이닉스 사장도 동행했다. 최 회장은 웨이저자 회장에게 “인류에 도움되는 AI 시대의 초석을 함께 열어가자”고 말했다. 이와 함께 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데도 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하