새 리드프레임 개발...풍산/아남산업,소형/고기능화 실현

웨이퍼와 함께 중요한 반도체재료의 하나인 하이리드형 리드프레임등
2개의 국산화개발제가 업계공동연구에 의해국내개발됐다.
14일 한국 반도체연구조합에 따르면 지난 87년부터 업계 공동연구기술
개발과제로 수행된 리드수가 24개이상인 하이리드형 리드프레임 10종27품목을
풍산과 아남산업이 공동으로 개발해내는데 성공했다는 것이다.
산업기술향상자금 11억여원등 모두 40여억원이 투입돼 개발된 이 제품은
반도체의 집적도를 보다 높여 소형화 고기능화를 실현시킬 수 있도록 했다는
것이다.
특히 이 제품은 리드프레임의 하이리드화와 함께 필요한 전기전도성및
도금 강도등의 특성을 강화시켰으며 고연신율 고내연화성도 만족시켰다.