64메가 (1메가는 100만) 비트이상의 미세회로팬터을 식각하는 X선사용 반도체
로광장치(싱크트론반사광장치)가 일본의 솔테크사에 의해 개발이 완료돼 시험
운전에 들어갔다.
이 장치는 이미 일본전신전화(NTT)가 시작품을 발표했지만 실용수준인 시간당
20-30매의 웨이퍼를 처리할수 있는 장치로는 세계처음이다.
*** 64메가비트 이상 식각, 시간당 웨이퍼 20-30매 처리가능 ***
집적도가 64메가이상인 차세대반도체는 현행 자외선 노광법으로는 회로패턴이
명확하게 새겨지지않아 제조할수 없기때문에 보다 파장이 짧은 X선이 필요하게
된다.