미 루슨트 테크놀로지스사, "스칼펠"기술 개발

[ 뉴욕=박영배특파원 ]미 통신기기업체인 루슨트 테크놀로지스사 벨연구소는 전자빔으로 선폭 0.08미크론의 전자회로를 새길수 있는 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 벨연구소가 개발한 "스칼펠(SCALPEL)"기술은 전자빔으로 미세한 회로도를 새기는 기술로 실리콘웨이퍼위에 회로도를 노광할때 필요한 원화(포트마스크)제조에 사용된다. 벨이 개발한 미세가공기술을 사용할 경우 반도체 집적도를 현재 최첨단제품보다 4배가량 높일수 있다. 벨연구소는 올말까지 반도체제조장치메이커들과 이 새 기술의 라이선스계약을 체결할 예정이나 상업화하는데에는 비용문제등이 걸려있어 이 기술의 실용화는 2000년 이후에나 가능할 것으로 점치고 있다. (한국경제신문 1996년 7월 12일자).