컴퓨터내부 칩 연결 플리머 실용화 전망

컴퓨터내부의 칩들을 연결하는 구리전선이나 광섬유등 기존 소재대신폴리에스테르와 같은 유기물질중합체 폴리머가 94년까지 신소재로 실용화될전망이다. 방한중인 IBM왓슨연구소 안토니오갈로박사는 4일 연구소내에서 실험적으로활용중인 폴리머가 구리전선이나 광섬유보다 가늘고 미세한 전선으로제조가공될뿐아니라 칩간 통신잡음이 적고 전송신호에 혼선이 없는 장점을가진 것으로 나타났다고 밝혔다. 그는 현재 칩을 연결하는 광섬유가 볼펜같은 굵기라면 폴리머전선은그볼펜으로 그은 선에 견줄수 있다고 설명하고 광대역통신기능이우수한데다 신호전송속도가 기존소재보다 빨라 시스템칩연결에획기적변화를 가져올 전망이라고 덧붙였다. 갈로박사는 또 무기재료로 만들어진 기존 전선은 전력소모가 큰편이나폴리머전선은 전력소모및 중간손실이 적어 포터블컴퓨터에 채용할 경우사용시간을 연장하게 된다고 말했다. 이같은 특성때문에 폴리머전선이 실용화될 경우 컴퓨터칩모듈이소형화되면서 다량의 정보를 고속전송하는 효과를 거두게될 전망이다.