삼성전자 김성일렉트론 현대전자등 국내반도체 3사가 미상무부에
덤핑조사중지협정(SA)의 체결을 공식제의했다.

18일 업계에 따르면 삼성 금성 현대등 국내 반도체3사는 미상무부의
한국산 D램반도체에 대한 덤핑예비판정과 관련,지난주말 워싱턴을 방문해
우리업계의 SA초안을 미상무부에 제출했다.

업계의 SA초안은 업체스스로가 반도체의 생산원가 판매가등의 자료를 항상
준비해 미국의 반덤핑조사가 개시될 경우 즉각 이자료를 미정부에 제출하는
DCP(Data Collection Program)를 골자로 하고 있다.

미정부가 우리업계의 SA제의를 받아들일 경우 한국산 D램반도체에 대한
미상무부의 덤핑조사는 즉각 중지되며 우리업계가 미정부의
덤핑예비판정일부터 미관세청에 물고 있는 덤핑예비판정 마진율에 상응하는
관세예치금을 되돌려 받을 수 있게 된다.

미국으로서도 한국반도체업체들의 덤핑을 근본적으로 막을 수 있는데다
덤핑조사기간도 3개월정도에서 14일이내로 단축시킬수 있는 효과를
볼수있다.

그러나 반덤핑제소당사자인 미국마이크론테크놀러지사의 주장이 완강해
아직 협정의 체결은 불투명한 상태이다.

한편 정부는 지난주 채재억상공부제1차관보를 대표로하는 협상단을 미국에
파견,미상무부에 SA체결을 전제로하는 한미반도체협정체결을
공식제의했었다