AI·반도체·디스플레이 교차점에서 뜨는 유리기판 시장

글로벌 전자·반도체 산업이 AI, 고성능 컴퓨팅, 고해상도 디스플레이, 친환경 패키징 등으로 빠르게 구조 전환을 겪고 있는 가운데, 유리기판이 ‘차세대 기판’으로서 존재감을 키우고 있다. 수년간 주로 플라스틱 재료나 실리콘 기판에 의존해왔던 반도체 패키징과 디스플레이 기판 시장에, 유리는 낮은 열팽창계수, 뛰어난 표면 평탄도, 우수한 전기적·열적 안정성이라는 기술적 강점을 바탕으로 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 실리콘 인터포저나 수지(플라스틱) 기판이 가진 열, 신뢰성, 집적도 제한을 넘겠다는 업계의 요구가 유리기판 쪽으로 쏠리고 있다.

시장 규모도 빠르게 커지고 있다. 2024년 기준 글로벌 유리기판 시장은 약 72억 달러로 평가되며, 2025년부터 2030년대 중반까지 높은 성장이 전망된다. 이 통계는 단순 디스플레이 수요뿐 아니라, 반도체 패키징용 유리기판 수요 확대로 시장 저변이 확대되고 있다는 점을 보여준다.

유리기판이 주목받는 핵심 배경은 고성능 반도체, 특히 AI용 칩 수요 증가와 직결된다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩은 더 많은 연산량, 고집적 회로, 높은 열 관리 성능을 필요로 하는데, 기존 플라스틱 기판은 열팽창, 발열, 휨 등의 한계가 있어 패키징 안정성 확보에 어려움이 있었다. 유리기판은 이러한 문제를 크게 완화해 줄 수 있는 솔루션으로, AI 반도체 패키징 혁신의 핵심 재료로 꼽힌다.

디스플레이, 태양광, 자동차, 5G 고주파 통신 등 다양한 응용처 확대도 유리기판 시장 성장을 뒷받침한다. OLED/LCD 등 첨단 디스플레이 기술, 고해상도 자동차 인포테인먼트 디스플레이, 태양광 패널, 센서 및 광학 부품 등에 유리기판이 필요한 만큼, 전체 전자 수요 증가가 수혜로 연결되고 있다.

국내에서도 주요 기업들이 유리기판 상용화에 나서기 시작했다는 소식이 전해지고 있다. 과거에는 해외 주요 기업 중심이던 유리기판 시장에서, 이제는 국내 소재·부품·장비 기업들도 유리기판 개발 및 양산 준비에 착수하며 관련 밸류체인의 재편이 가속화되고 있다는 분석이다. 이러한 흐름이 의미 있는 이유는, 단순 수입이나 외국 의존이 아닌 ‘국산 기판 + 국내 장비/소재 업체’ 중심의 생태계 구축 가능성이 높아졌다는 점이다.

다만 과제도 있다. 유리기판은 물리적·화학적 가공이 기존 플라스틱 기판보다 까다롭고, 수율 확보와 비용 경쟁력이 관건이라는 지적이 있다. 특히 고집적, 미세 공정을 요구하는 반도체 패키징에서, 유리 가공기술과 품질 안정화를 동시에 만족시켜야 한다는 점이 산업적 도전이다.

SKC, 셀트리온, 한국비엔씨, HD현대일렉트릭, 켐트로닉스

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