성호전자, AI 인프라 M&A로 ‘체질 전환’ 노리며 주가 급등세

코스닥 상장사 성호전자가 최근 단행한 공격적인 인수합병(M&A)에 힘입어 시장의 주목을 받고 있다. 전통적인 전자 부품 업체에서 벗어나 AI 데이터센터용 부품 및 반도체 장비 분야로 사업 영역을 확장하면서, ‘신사업 기대감 + 구조 전환’이라는 투자심리 변화가 주가에 반영된 모양새다.

먼저 지난 12월 8일, 성호전자는 광 트랜시버 정렬 장비업체 에이디에스테크의 주식 35만 주를 2,800억 원에 양수하기로 결정했다. 이로써 성호전자는 에이디에스테크 지분 87.5%를 확보, 사실상 인수하게 된다. 에이디에스테크는 AI 데이터센터에서 서버 간 초고속 통신을 가능하게 하는 광통신 모듈의 핵심 부품을 생산하는 업체이며, 글로벌 반도체 및 데이터센터 성장 흐름 속에서 수혜 가능성이 높다는 평가가 나온다. 이 같은 변화는 성호전자의 사업 구조가 단순 전자부품 제조를 넘어서 ‘AI/반도체 인프라 공급사’로 업그레이드되는 전환점이라는 시장의 해석이 많다.

이전에 성호전자는 전원공급장치와 필름 커패시터 등 전통 전자 부품을 주 사업으로 해왔으며, 셋톱박스·프린터·가전용 파워 공급 쪽에 강점을 지닌 전통기업이었다. 그러나 최근 몇 년간 글로벌 산업 구조 변화, 반도체 및 데이터센터 투자 급증 추세 속에서 기존 사업만으로는 성장 한계가 있다는 평가가 있었다. 이에 따라 경영진은 사업 포트폴리오 다각화를 모색해 왔고, 이번 인수가 그 결과물로 시장에 받아들여지는 분위기다.

이 같은 기대감은 곧 주가 흐름으로 연결됐다. 인수 결정 직후 성호전자는 상한가를 찍으며 하루 만에 급등하는 모습을 보였고, 관련 소식이 전해지기 전보다 투자 심리가 급격히 개선된 것으로 보인다. 특히 “AI 데이터센터 → 반도체 밸류체인”으로의 구조 전환은 단순한 재무 전략이 아닌, 성장 산업으로의 방향 전환이라는 점에서 시장의 평가가 후하게 돌아갔다.

다만 이번 변화가 반드시 순탄한 성공으로 이어질지는 불확실성도 존재한다. 우선 인수 자금 마련을 위해 향후 신주 발행 여력을 확보하기 위해 정관 변경을 추진 중이라는 보도가 있다. 신주 발행 한도가 현행 대비 3배로 늘면, 추가 자금 조달 여력이 생기지만, 동시에 잠재적인 지분 희석 우려도 시장의 관심사다. 또한, 에이디에스테크 및 최근 인수한 반도체 칠러 제조사 디이에스 등 신사업이 실제로 얼마나 빠르게 실적에 기여할지는 아직 미지수다. 반도체·AI 산업 특성상 사이클 변동성과 고객사 중심 공급 구조가 변수로 작용할 수 있다.

성호전자, 일동제약, 디앤디파마텍, 알테오젠, 올릭스

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