돌아온 삼성 모바일칩…플립7에 탑재될 '엑시노스 2500' 공개

3나노 공정으로 대량양산 시작
성능 39% 강화…퀄컴 의존도↓
"시스템반도체 부활 신호탄 될것"

내달 9일 뉴욕서 '폴더블폰 언팩'

삼성전자가 신형 갤럭시 스마트폰에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 24일 공개했다. 삼성 시스템LSI 사업부가 설계하고 삼성 파운드리가 최첨단 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 만든 제품이다.

삼성전자는 이날 홈페이지에 엑시노스 2500을 공개하면서 제품 상태를 ‘대량 양산’으로 표기했다. 칩을 대량 양산할 수 있을 만큼 수율(양품 비율)이 올라왔다는 의미다. 삼성은 올 1월 출시한 갤럭시S25 적용을 목표로 엑시노스2500을 개발했으나, 성능과 수율 문제로 양산을 연기했다. 삼성이 3나노 공정으로 스마트폰용 AP를 양산한 것은 처음이다.

엑시노스 2500은 다음달 9일 공개하는 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시Z 플립7’ 시리즈에 들어갈 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 스마트폰에 최적화된 엑시노스 2500은 최대 59TOPS(1TOPS는 초당 1조 회 연산) 연산 능력을 제공한다. 전작 대비 39% 강화된 성능이다. 그래픽 처리 성능도 28% 향상돼 8K 해상도에서 60FPS(초당 프레임수) 비디오 녹화를 지원한다.

엑시노스2500은 AI 기반 이미지 편집과 최대 320메가픽셀(MP) 카메라를 지원한다. 중앙처리장치(CPU) 성능도 전작 대비 15% 향상돼 여러 앱을 동시에 실행해도 버벅거림이나 막힘이 없다. 열 방출 성능과 전력효율을 끌어올리고, 칩 두께도 최소화했다는 게 회사 측 설명이다.

갤럭시 플래그십 제품인 폴더블폰에 엑시노스가 적용되는 것은 이번이 처음이다. 그동안 갤럭시 플래그십 모델은 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 주로 사용해 왔다. 시스템LSI사업부와 파운드리사업부가 올 들어 엑시노스 2500의 성능과 수율을 끌어올리는 데 성공하면서 플래그십에 적용하기로 결정했다는 설명이다.

삼성이 엑시노스를 채택한 배경엔 성능 향상뿐 아니라 기기를 ‘최적화’하기 위한 목적도 있다. 자체 AP를 사용하면 AI 기능, 전력 효율, 카메라 성능 등을 갤럭시에 맞춰 더욱 세밀하게 구현할 수 있어서다. 애플도 자체 A시리즈 칩셋을 아이폰에 넣어 성능을 극대화한다.

엑시노스2500 적용은 미국 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 실적 개선에 기여하는 효과도 있다. 삼성전자의 지난해 모바일 AP 구매 비용은 10조9326억원으로, 5년 전(2020년)과 비교하면 두 배 가까이 늘었다. 퀄컴이 신제품을 출시할 때마다 가격을 30%씩 올린 영향이다. 업계 관계자는 “엑시노스 2500 대량 양산은 삼성 시스템 반도체 부활의 신호탄이 될 것”이라고 말했다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com