[마켓PRO] 제2의 한미반도체 찾아라…삼성전자 HBM 납품 기다리는 소부장株

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삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 높아
관련 소부장주 주목…피에스케이홀딩스·파크시스템스 꼽혀

사진=게티이미지뱅크

주식 투자자들은 인공지능(AI) 반도체 열풍이 갈수록 커지자 향후 수혜가 기대되는 반도체 소부장(소재·부품·장비)에 눈을 돌린다. 제2의 한미반도체 같은 종목을 찾아내 선점하겠다는 전략이다. 전문가들은 향후 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 있는 만큼 수혜를 입는 소부장 종목을 주목하라고 말한다.

18일 한국거래소에 따르면 이달 엔비디아 주가가 20.3％ 오르며 SK하이닉스(17.8%)와 한미반도체(11.3%) 주가도 뛰었다. 삼성전자는 6.3% 오르는 데 그쳤다. 지난달 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도로 주가가 주춤했다.

한미반도체는 HBM 제조에 쓰이는 열압착(TC) 본더 장비를 생산한다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품하는 HBM 생산 과정에서 이 회사의 TC본더를 쓰고 있다. SK하이닉스가 HBM 설비투자를 대거 늘리면서 한미반도체 매출이 큰 폭으로 뛰었다. 한미반도체가 올 3월까지 SK하이닉스로부터 수주한 금액만 2000억원에 달한다.

AI 반도체에 대한 열풍이 끝날 기미를 보이지 않자 반도체 소부장에 관심이 쏠린다. 시장에서도 AI 반도체 생산이 갈수록 미세화·고도화됨에 따라 관련 수혜주를 주목하란 분석이 나온다. 특히 삼성전자의 반도체 소부장 종목들을 눈여겨보란 조언이다. 하반기로 갈수록 삼성전자의 엔비디아 납품 가능성이 높아질 것이란 이유에서다.

삼성증권은 최근 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 크다고 전망했다. 황민성 삼성증권 연구원은 "삼성전자의 HBM3e(차세대 고대역폭메모리)가 예정된 기한 내로 엔비디아 인증을 통과할 가능성이 크다"며 "예정된 기한이라면 8단 제품은 이달까지고, 12단 제품은 올 3분기 내"라고 설명했다.

HBM 후공정 장비를 제작해 삼성전자 등에 공급하는 코스닥 상장사 피에스케이홀딩스와 반도체 계측 장비인 원자현미경을 만드는 파크시스템스가 삼성전자의 소부장주로 불린다. SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 HBM 생산에 뛰어들 경우 단기적으로 이들 기업의 이익 모멘텀이 커질 것이란 전망이다.

피에스케이홀딩스의 올해 1분기 매출액은 381억원으로, 한 분기만에 지난해 매출액(974억 원)의 30% 수준을 달성했다. 이달 주가도 43% 넘게 급등하며 AI 반도체 주요 소부장주로 주목받고 있다.

파크시스템스는 수천만배까지 배율을 올릴 수 있는 첨단 나노계측 장비인 원자현미경 전문 기업이다. 반도체 계측 장비인 원자현미경(AFM·Atomic Force Microscope)을 삼성전자 등에 공급하는데, HBM 등을 생산하기 위해선 나노 수준의 3D 검측 기술이 필요하다. 이달 들어 주가는 1.43% 하락했다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "AI 반도체 수요 증가에 HBM의 병목현상이 단기적으로 해소되지 않을 것으로 예상된다"면서 "공격적인 HBM 생산능력 증설은 2025년에도 이어질 것으로 보이면서 관련 소부장들의 실적 성장세도 지속될 것"이라고 말했다.

류은혁 기자 ehryu@hankyung.com