SK하이닉스, 대만 '컴퓨텍스'서 HBM3E 등 AI 메모리 선보여

SK하이닉스는 지난 4일부터 나흘간 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024'에 참가했다고 7일 밝혔다.

이번 컴퓨텍스에서 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 꾸려 ▲ 인공지능(AI) 서버 ▲ AI PC ▲ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 나눠 자사 AI 메모리 설루션을 전시했다.

AI 서버 설루션 중에는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 이목을 끌었다.

SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 '큰 손'인 엔비디아에 납품하기 시작했다.

DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다.

또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 선보였다.

SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 공개했다.

아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다.

SK하이닉스는 "'토털 AI 메모리 프로바이더'로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여했다"며 "업계 최초, 최고의 제품을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 '퍼스트 무버'가 될 것"이라고 밝혔다.

/연합뉴스