삼성전자, HBM 엔비디아 테스트 미통과 보도에 주가 3% 급락(종합)

삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식에 24일 삼성전자의 주가가 3% 넘게 떨어졌다.

이날 유가증권시장에서 삼성전자 종가는 전 거래일보다 3.07% 하락한 7만5천900원으로 집계됐다.

앞서 로이터통신은 이날 개장 전 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

보도에 따르면 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다.

삼성전자는 곧장 입장문을 내 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박했으나 주가에는 반영되지 못했다.

이날 외국인과 기관은 삼성전자 주식을 각각 5천660억원, 3천5억원 순매도했다.

엔비디아향 HBM 공급에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스는 이날 강세로 출발했으나 상승분을 모두 반납하고 0.70% 하락한 19만8천600원에 장을 마쳤다.

전날 사상 처음으로 20만원대 진입한 뒤 하루 만에 내려온 것이다.

/연합뉴스