곽노정 하이닉스 사장 "HBM, 내년까지 대부분 완판"
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HBM3E 12단 3분기 양산
"HBM 공급 과잉 우려 없다"
"HBM 공급 과잉 우려 없다"
곽노정 SK하이닉스 사장이 AI(인공지능) 열풍으로 수요가 커지고 있는 HBM(고대역폭메모리)와 관련해 "내년 생산 물량도 대부분 판매가 완료됐다"고 했다.
곽 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 열린 내외신 기자간담회에서 "AI에 특화된 초고속, 초고용량 저전력 에너지 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며 이 같이 말했다.
HBM 시장이 현재 '공급자 우위' 상황임을 알리는 한편 고객사에 기술 경쟁력을 입증했다는 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
곽 사장은 경쟁사들의 HBM 생산 확대와 맞물려 커지고 있는 과잉 공급 우려에 대해선 선을 그었다.
곽 사장은 "HBM은 과거 커머디티(commodity)와 조금 다르게 고객과 협의를 완료한 상태에서 수요에 맞춰 공급량을 늘리기 때문에 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다"고 말했다.
그는 이어 "(6세대 제품인) HBM4 이후가 되면 커스터마이징(맞춤형 제작) 수요가 증가하면서 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다.
HBM 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 내다봤다.
곽 사장은 "AI 서버 투자가 확대되고 있고, AI 서비스 질도 계속 올라가고 있기 때문에 추가 수요가 있을 것으로 예상한다"며 "중장기적으로 (HBM 시장이) 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것으로 생각한다"고 설명했다.
SK하이닉스는 올해 3분기 HBM3E 12단 제품 양산에 들어가겠다는 계획도 밝혔다. 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)은 "시장에서 고객이 요구하는 성능과 일정에 맞춰서 최신 제품을 적기에 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "HBM3E 12단도 고객이 요구하는 시점에 맞춰서 최고 품질의 제품을 공급할 것"으로 자신했다.
늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 생산 능력도 차질없이 확충하고 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 충북 청주 M15X 부지에 D램 공장을 건설하기로 결정했다. 이미 인허가 절차는 완료됐고, 지난달 공사에 들어갔다. 내년 11월 클린룸(반도체 공장 건설 시 기초가 되는 필수 공간) 오픈에 이어 2026년 3분기 D램 양산에 들어간다는 계획이다.
용인 반도체 클러스터 안에 지어질 하이닉스 공장 건설 역시 순조롭게 진행되고 있다고 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조/기술 담당)은 내년 3월 공사에 들어간 다음 2027년 5월 준공 예정이다. 하이닉스는 또 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고, 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.
하이닉스는 중국 AI 시장을 공략하겠다는 뜻도 밝혔다. 곽 사장은 "미국 쪽 고객들을 대상으로 많이 판매를 하고 있지만, 중국 시장도 그에 못지 않게 잠재력이 있고 크다고 생각하기 때문에 지속적으로 관계를 강화시켜 나가면서 사업 기회를 모색하겠다"고 말했다.
신재근기자 jkluv@wowtv.co.kr
곽 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 열린 내외신 기자간담회에서 "AI에 특화된 초고속, 초고용량 저전력 에너지 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며 이 같이 말했다.
HBM 시장이 현재 '공급자 우위' 상황임을 알리는 한편 고객사에 기술 경쟁력을 입증했다는 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
곽 사장은 경쟁사들의 HBM 생산 확대와 맞물려 커지고 있는 과잉 공급 우려에 대해선 선을 그었다.
곽 사장은 "HBM은 과거 커머디티(commodity)와 조금 다르게 고객과 협의를 완료한 상태에서 수요에 맞춰 공급량을 늘리기 때문에 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다"고 말했다.
그는 이어 "(6세대 제품인) HBM4 이후가 되면 커스터마이징(맞춤형 제작) 수요가 증가하면서 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다.
HBM 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 내다봤다.
곽 사장은 "AI 서버 투자가 확대되고 있고, AI 서비스 질도 계속 올라가고 있기 때문에 추가 수요가 있을 것으로 예상한다"며 "중장기적으로 (HBM 시장이) 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것으로 생각한다"고 설명했다.
SK하이닉스는 올해 3분기 HBM3E 12단 제품 양산에 들어가겠다는 계획도 밝혔다. 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)은 "시장에서 고객이 요구하는 성능과 일정에 맞춰서 최신 제품을 적기에 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "HBM3E 12단도 고객이 요구하는 시점에 맞춰서 최고 품질의 제품을 공급할 것"으로 자신했다.
늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 생산 능력도 차질없이 확충하고 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 충북 청주 M15X 부지에 D램 공장을 건설하기로 결정했다. 이미 인허가 절차는 완료됐고, 지난달 공사에 들어갔다. 내년 11월 클린룸(반도체 공장 건설 시 기초가 되는 필수 공간) 오픈에 이어 2026년 3분기 D램 양산에 들어간다는 계획이다.
용인 반도체 클러스터 안에 지어질 하이닉스 공장 건설 역시 순조롭게 진행되고 있다고 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조/기술 담당)은 내년 3월 공사에 들어간 다음 2027년 5월 준공 예정이다. 하이닉스는 또 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고, 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.
하이닉스는 중국 AI 시장을 공략하겠다는 뜻도 밝혔다. 곽 사장은 "미국 쪽 고객들을 대상으로 많이 판매를 하고 있지만, 중국 시장도 그에 못지 않게 잠재력이 있고 크다고 생각하기 때문에 지속적으로 관계를 강화시켜 나가면서 사업 기회를 모색하겠다"고 말했다.
신재근기자 jkluv@wowtv.co.kr