삼성전기, 1Q 영업익 1,803억…갤럭시 S24 흥행 효과
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삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 매출액 2조6,243억 원, 영업이익 1,803억 원, 순이익 1,831억 원을 기록했다고 29일 밝혔다.
매출액은 전년 동기 대비 30% 늘었고, 같은 기간 영업이익과 순이익은 29%, 64% 각각 증가했다.
삼성전기 측은 "AI 서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 영업이익이 증가했다"고 설명했다.
부문별로는 광학통신솔루션 매출이 1조1,733억 원으로 1년 전 같은 기간보다 47% 늘었다. 주요 거래선에 고화소 제품과 고화질 슬림 폴디드줌, 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다. 올해 초 출시된 갤럭시 S24 시리즈의 판매 흥행이 실적 개선으로 이어진 것으로 분석된다.
컴포넌트 부문의 1분기 매출은 전년 동기 대비 24% 증가한 1조230억 원을 기록했다. AI서버와 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다.
패키지솔루션 부문은 1분기 전년 동기 대비 8% 증가한 4,280억 원의 매출 실적을 올렸다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났다.
삼성전기는 2분기 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상했다.
특히 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품과 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다.
광학통신솔루션의 경우 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중한다는 방침이다.
삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대도 추진할 예정이다.
신재근기자 jkluv@wowtv.co.kr
매출액은 전년 동기 대비 30% 늘었고, 같은 기간 영업이익과 순이익은 29%, 64% 각각 증가했다.
삼성전기 측은 "AI 서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 영업이익이 증가했다"고 설명했다.
부문별로는 광학통신솔루션 매출이 1조1,733억 원으로 1년 전 같은 기간보다 47% 늘었다. 주요 거래선에 고화소 제품과 고화질 슬림 폴디드줌, 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다. 올해 초 출시된 갤럭시 S24 시리즈의 판매 흥행이 실적 개선으로 이어진 것으로 분석된다.
컴포넌트 부문의 1분기 매출은 전년 동기 대비 24% 증가한 1조230억 원을 기록했다. AI서버와 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다.
패키지솔루션 부문은 1분기 전년 동기 대비 8% 증가한 4,280억 원의 매출 실적을 올렸다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났다.
삼성전기는 2분기 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상했다.
특히 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품과 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다.
광학통신솔루션의 경우 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중한다는 방침이다.
삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대도 추진할 예정이다.
신재근기자 jkluv@wowtv.co.kr