범용반도체도 中 견제…美日정상, 공동성명에 공급망 협력 명기

저사양이지만 전자제품·자동차·국방 등 널리 사용…中 세계 점유율 30% 넘어
美 상업용 로켓 일본서 발사 가능하도록 기술보장협정 체결 협상도 시작 방침

미국과 일본이 오는 10일 정상회담 후 발표할 공동성명에 반도체 조달에서 특정국에 대한 의존도를 낮추기 위해 공급망 구축을 위한 협력을 확인한다는 내용을 명기할 방침을 굳혔다고 요미우리신문이 2일 보도했다.

보도에 따르면 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 10일 워싱턴DC에서 정상회담을 열고 이런 내용을 포함한 공동성명을 발표한다.

미일은 정상회담에서 범용(레거시) 반도체에서 중국 의존도를 낮추기 위해 미일 양국이 포함된 주요 7개국(G7) 등 뜻을 같이하는 국가와 협력에 합의할 것으로 예상된다.

일본 정부는 이런 방침을 따르는 자국 기업에 보조금을 주는 방안을 검토하고 있다.

지나 러몬도 미 상무장관과 사이토 겐 일본 경제산업상은 정상회담 결과에 따라 반도체 공급망 강화방안을 협의할 예정이다.

범용 반도체는 첨단 반도체에 비해 상대적으로 저사양이지만, 전자제품, 자동차, 국방 분야 등에서 널리 사용되고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 세계 시장 점유율이 31%인 중국의 범용 반도체 제조 역량이 2027년까지 39%에 도달할 것으로 전망하기도 했다.

기존에 중국의 첨단 반도체 개발을 견제해온 미국 정부는 자국 기업의 중국산 범용 반도체에 대한 의존도 등 중국의 범용 반도체 생산에 관한 정보를 수집하는 등 규제망을 강화하고 있다.

요미우리는 미일 정상이 반도체 공급망을 논의하는 데 대해 "각국이 반도체 조달에서 중국 의존도가 높아지면 무역을 제한해 상대국에 압력을 가하는 '경제적 위압'에 노출될 위험이 커진다는 위기감이 그 배경"이라며 "미일 정상이 경제적 위압을 문제로 보고 결속해 대항해 나갈 자세를 선명하게 한다"고 분석했다.

미일은 또 정상회담에서 미국의 상업용 로켓을 일본에서 발사하기 위한 법적 틀이 되는 기술보장협정(TSA) 체결을 위한 협상 개시에도 합의할 방침이라고 요미우리신문이 일본 정부 관계자를 인용해 보도했다.

우주 로켓에는 외국에 반출을 규제하는 기술이 사용돼 미국은 기술 유출을 막기 위해 외국에서 로켓을 발사할 때 기술보장협정을 체결하고 있다.

일본은 협정을 체결해 자국에서 미국 로켓을 발사하면서 우주 산업 수준을 끌어올리는 데 도움이 될 것으로 보고 있다.

/연합뉴스