미국 정부가 반도체 지원법(Chips Act)에 따른 삼성전자 보조금 지원 방안을 이달 말 발표할 것으로 알려지자 보조금 규모에 관심이 쏠리고 있다.

정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 12일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 기자와 만나 한국 반도체 기업이 미국 정부로부터 받을 보조금에 대해 “곧 미국 정부가 우리 기업 지원 방안을 발표할 것으로 예상된다”며 “현재로선 받는 것이 분명한데 그 규모는 두고 봐야 한다”고 말했다. 정 본부장은 “3월 말에는 보조금 수령 규모까지 발표되지 않을까 생각한다”고 기대했다.

한국 기업 중에는 삼성전자가 미국 상무부와 보조금 규모 등을 협의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 텍사스주 반도체 신규공장 건설에 170억달러(약 22조3000억원)를 투자하겠다고 발표했다. 이와 관련해 지나 러몬도 상무장관은 기업들의 반도체 보조금 신청 규모가 정부가 책정한 예산을 웃돌아 실제 보조금은 기대치의 절반 정도에 그칠 수 있다고 밝혔다.

정 본부장도 이날 “지원 규모에 대해 미국 측이 정해놓은 가이드라인이 있고, 그 가이드라인에 따라서 나가는 것이기 때문에 한국 기업에 대한 불이익 여부는 예단하기 어렵다”고 했다. 다만 ‘한국 기업에 불이익은 없을 것으로 예상하느냐’는 질문엔 “그렇다”고 답했다.

블룸버그통신은 지난 8일 대만 반도체기업 TSMC가 반도체 지원법 보조금으로 50억달러(약 6조5800억원) 이상을 받을 것으로 예상된다고 보도하면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억달러로 전망했다.

정 본부장은 한·미 간 반도체 장비 수출 통제 논의와 관련해 “구체적인 내용을 공개하기는 이르다”며 “앞으로 통제 수준이 어느 정도로 어떻게 바뀔 것인가는 (미국이) 우리와 긴밀하게 협의해서 결정해야 하지 않나 싶다”고 덧붙였다.

이슬기 기자 surugi@hankyung.com