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[마켓PRO] '반도체 지수 3배' 베팅한 해외주식 고수들
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![[마켓PRO] '반도체 지수 3배' 베팅한 해외주식 고수들](https://img.hankyung.com/photo/202311/01.35062161.1.png)
![[마켓PRO] '반도체 지수 3배' 베팅한 해외주식 고수들](https://img.hankyung.com/photo/202311/01.35062366.1.jpg)
![[마켓PRO] '반도체 지수 3배' 베팅한 해외주식 고수들](https://img.hankyung.com/photo/202311/01.35062176.1.png)
순매수 2위는 일라이 릴리, 3위는 마이크로소프트였다. 일라이 릴리는 미국의 제약회사로, 비만치료제 '마운자로'를 개발한 업체다. 일라이 릴리는 지난 8일 미국식품의약국(FDA)으로부터 비만치료제인 젭바운드의 판매를 승인 받았다.
![[마켓PRO] '반도체 지수 3배' 베팅한 해외주식 고수들](https://img.hankyung.com/photo/202311/01.35062193.1.png)
테슬라와 아이온큐가 그 뒤를 이었다. 이날 테슬라와 아이온큐는 각각 4.22%, 8.35% 상승했지만 고수들은 주식을 더 보유하기보단 차익 실현에 나섰다. 이홈 하우스홀드 서비스 홀딩스와 SQQQ도 순매도 상위권에 이름을 올렸다.
전효성 기자 zeon@hankyung.com
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엔비디아, 메모리 늘린 차세대 AI 칩 'H200' 공개…"속도 H100의 2배"
엔비디아가 메모리와 속도를 대폭 향상시킨 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘H200’을 공개했다. 현재 판매 중인 H100보다 속도를 2배 끌어올렸다. AMD와 인텔 등 경쟁자들과의 격차를 벌려 AI 반도체 부문의 지배력을 강화한다는 전략이다. 엔비디아는 내년 2분기에 이 제품을 판매할 예정이다.13일(현지시간) CNBC 등에 따르면 엔비디아는 이날 새로운 그래픽처리장치(GPU) H200을 공개했다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모언어모델(LLM) GPT-4를 훈련하는 데 사용된 최고급 GPU H100의 차세대 제품이다.H200에 141GB의 차세대 메모리 ‘HBM3’가 탑재돼 있다. 고대역폭 메모리인 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 이로 인해 AI 모델을 사용한 텍스트, 이미지 등의 생성 능력과 추론 능력이 향상됐다. 엔비디아는 “메타의 LLM ‘라마2’를 대상으로 테스트해 본 결과 H200가 기존의 H100에 비해 처리 속도가 2배가량 빠른 것으로 확인됐다”고 설명했다. H200은 H100과 호환된다. H100을 확보한 기업들은 새 제품을 사용하기 위해 서버 시스템이나 소프트웨어를 바꾸지 않아도 된다.엔비디아는 이날 H200의 가격을 밝히지 않았다. 현재 H100 칩 1개당 가격이 2만5000달러∼4만달러인 점을 감안하면 이보다 비쌀 것으로 추정된다. LLM을 구동하기 위해선 수천 개의 칩이 필요하다.H200은 앞으로 AMD가 개발한 MI300X 칩과 경쟁할 전망이다. AMD는 지난 6월 MI300X 칩을 발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있다. MI300X 칩은 최대 192GB의 메모리를 탑재해 초거대 AI 모델에 장착할 수 있다. 엔비디아 H100(120GB)의 메모리는 물론 H200보다도 큰 용량이다.H100과 H200은 모두 엔비디아의 호퍼 아키텍처에 기반한 제품이다. 내년에 호퍼의 후속으로 블렉웰이 등장하면 블렉웰 아키텍처를 기반으로 하는 신제품이 등장할 전망이다.엔비디아는 지난 10월 새로운 GPU 아키텍처 개발 속도를 높이고 제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 계획이라고 밝힌 바 있다.내년에 호퍼의 후속 아키텍처로 블랙웰과 이를 기반으로 한 B100 칩이 나올 전망이다. 2025년에는 ‘X’로 지정한 새로운 아키텍처가 뒤를 이을 예정이다.엔비디아는 오는 21일 3분기 실적을 발표한다.실리콘밸리=최진석 특파원 iskra@hankyung.com
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엔비디아는 13일(현지시간) 새로운 AI(인공지능)칩 H200 GPU(그래픽처리장치)를 발표했다. 여러 외신에 따르면 엔비디아가 이 날 발표한 새로운 H200 텐서코어 칩은 141GB의 차세대 HBM3 메모리가 포함돼있으며 추론에 사용하거나 AI 모델에서 답변을 생성할 때 현재 H100 모델보다 최대 60%~90% 더 높은 성능을 제공한다.엔비디아는 메타(META) 의 라마2 LLM(대용량언어모델)을 기반으로 한 테스트에서 H200이 H100보다 거의 두 배 빠른 출력을 생성했다고 밝혔다. 또 H100과도 호환될 수 있어 이미 이전 모델로 훈련하고 있는 AI 회사가 새 버전을 사용하기 위해 서버 시스템이나 소프트웨어를 변경할 필요가 없다고 덧붙였다. 엔비디아는 H200 칩으로 구동되는 시스템이 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 주요 클라우드 서비스 제공업체와 엔비디아의 하드웨어 파트너에게 2024년 2분기부터 이용가능해질 것이라고 밝혔다. 이 회사의 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 담당 부사장인 이언 버크는 “H200을 통해 업계 최고의 엔드투엔드 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼이 중요한 기술 과제들을 더 빠른 속도로 해결할 수 있다”고 말했다.엔비디아의 GPU는 AI 모델 훈련과 고객 서비스 제공에 필요한 병렬 계산용도로 판매된다. 올해초부터 대량 공급된 하이엔드 칩 H100은 GPU당 약 25,000달러~40,000달러 사이이다. 생성 인공 지능에 대한 관심이 높아져 제품 부족 현상이 발생하면서 이 제품은 기업과 정부 기관들이 확보 경쟁을 벌여왔다. 한편 또다른 AI칩 생산업체인 AMD(AMD)가 곧 출시할 MI300X GPU 칩 역시 추론 애플리케이션 시장을 겨냥해 기존 AI칩보다 업그레이드된 성능을 표방하고 있다. 엔비디아의 H200 과 비교한 스펙은 아직 알려지지 않았다. 엔비디아는 지난 달 투자자 프리젠테이션에서 종전 2년 단위의 AI칩 주기가 1년 주기로 더 빨라지고 있다며 2024년과 2025년에 더 향상된 고급 AI 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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미국 최대 연금 캘퍼스, 테슬라 등 전기차 주식 지분 확대
미국 최대 규모의 공적 연금인 캘퍼스(캘리포니아공무원 퇴직연금)는 3분기에 테슬라와 리비안자동차, 팔란티어 주식을 추가로 매입했다. 13일(현지시간) 마켓워치에 따르면 약 4,500억달러(약 596조원)의 자산을 운용하는 미국 최대 공적펀드인 캘퍼스는 전 날 SEC(증권거래위원회)에 제출한 공시자료에서 이같이 밝혔다. 캘퍼스는 3분기에 테슬라(TSLA) 주식 230만주를 추가로 매입, 3분기말에 총 900만주를 보유했다고 공시했다. 리비안(RIVN) 은 215,405주를 매입해 총 976,594주를 보유했다. 올들어 3분기까지 150% 급등한 팔란티어(PLTR) 주식은 758,727주를 추가로 매입해 총 350만주를 보유중이다. 반면 3분기에 오라클(ORCL) 지분중 100만주를 매각해 총 700만주로 보유 지분을 줄였다고 밝혔다. 캘퍼스는 이 달 초 기후위기를 줄이기 위한 탄소중립에 초점을 맞춘 투자를 2030년까지 1,000억달러로 두 배로 늘린다고 발표했었다. 또 사용하는 에너지를 기존 화석연료에서 청정 에너지로 전환하는 계획이 불확실한 기업 주식은 매각하는 것도 고려할 것이라고 밝혔다. 한편 캘퍼스는 4,500억달러의 자산을 운용할 새로운 최고투자책임자(CIO)를 찾고 있다고 밝혔다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com
