작년 말부터 반도체기판 증설에 1조6천억원 투자
삼성전기, 애플에 맥북용 차세대 프로세서 반도체기판 공급 추진
삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

21일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 전해졌다.

애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중인데 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발한다는 것이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다.

삼성전기가 주력하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

앞서 삼성전기는 애플이 2020년 처음 공개한 PC용 프로세서 'M1'에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려졌다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3천억원을 투자했고, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3천억원을 추가로 투자한 바 있다.

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야에서 1위 업체다.

삼성전기 측은 애플 반도체 패키지 기판 공급 추진에 대해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"고만 밝혔다.

/연합뉴스