SK하이닉스 "용인 부지 가능한 빨리 확보해야…추가공간 필요"(종합)

컨퍼런스콜…"인텔 낸드사업부 인수로 점유율 2위 도약 예상"

SK하이닉스는 28일 경기 용인반도체 클러스터 구축과 관련해 "조금 불확실한 부분이 있다"고 밝혔다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 이날 작년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "현재 계획으로는 가능한 빠른 시점에 용인 부지를 확보해서 새 팹(공장)을 지어야 하는 상황이며, 2026년 초까지 새 팹 가동을 계획하고 있다"면서 이같이 언급했다.

노 사장은 그러나 "이런 계획이 우리가 노력한다고 되는 일이 아니라 현재 산단 부지 조성과 토지매입은 특수목적회사(SPC)가 하고 있고, 우리가 분양을 받아야 팹 관련 착공을 할 수 있어 조금 불확실한 부분이 있다"고 설명했다.

그러면서 "(작년 초 준공한) 경기 이천(M16) 공간이 계획보다 빨리 램프업(양산 전 생산능력을 끌어올리는 작업)되고 있어 추가 공간에 대한 수요(니즈)는 분명히 있다"면서 "만약에 용인에 첫 팹이 들어오는 시점이 상당 폭 차질이 있다면 다른 공간을 확보하는 방안을 고민할 것이고, 실제로 고민 중"이라고 전했다.

다만 노 사장이 언급한 '다른 공간 확보 방안'은 용인 이외의 별도 부지를 검토한다는 뜻이 아니라 기존 팹의 효율화 및 확장을 통한 공간 확보를 의미한다고 부연했다.

SK하이닉스는 용인에 약 120조원 이상 투자해 반도체 상생 클러스터 구축을 추진 중이다.

이곳에는 50여개 소재·부품·장비(소부장) 업체가 함께 입주할 예정이다.

SK하이닉스는 올해 초 산업단지 공사가 시작되면 2024년에 1단계 팹을 착공해 2026년 준공할 계획을 세운 상태다.

그러나 용인 반도체 클러스터는 주민 설득과 인허가가 지연돼 당초 계획보다 착공이 1년 이상 늦어지고 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 지난해 총 13조4천억원 규모의 투자를 집행했다고 밝혔다.

올해 투자 규모는 작년보다 증가할 것으로 예상되며, 용인 반도체 신규공장 부지매입과 미국 연구개발(R&D) 센터 건립 등에 주로 투입될 예정이다.

지난달 인텔 낸드플래시 사업부 1차 인수를 마친 SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 자사의 낸드플래시 사업에 대한 자신감도 드러냈다.

노 사장은 "인텔 낸드사업부 인수를 통해 SK하이닉스는 낸드플래시 후발 주자에서 세계 2위 업체로 도약하는 계기를 마련했다"며 "시장 점유율도 기존 양사의 점유율을 단순 합산한 것 이상을 달성할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 올해 전 세계 낸드플래시 수요가 전년 대비 30%가량 성장할 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 자사의 올해 낸드플래시 출하량 증가율이 시장 수요 증가율을 상회하고, 특히 솔리다임(옛 인텔 낸드플래시 사업부) 물량까지 포함할 경우 출하량이 전년 대비 2배 수준으로 늘어날 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 자사의 128단 낸드플래시 웨이퍼에 솔리다임의 컨트롤러 기술을 접목한 메모리 저장장치 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 프로토타입 제품을 만드는 데 성공했고, 곧 시장에 출시할 예정이라고도 소개했다.

솔리다임의 매출은 올해부터 본격적으로 SK하이닉스의 연결 매출로 반영된다.

SK하이닉스는 지난해 반도체 시장 호황에 힘입어 매출 42조9천978억원, 영업이익 12조4천103억원을 달성했다고 이날 발표했다.

매출은 창사 이래 최대 규모이고, 영업이익은 2018년 이후 최대치다.

/연합뉴스