네이처에 게재…MRAM 기반 데이터 저장과 연산까지 수행 저전력 인공지능 및 뉴로모픽 칩 기술 지평 확장
삼성전자 연구진이 MRAM(자기저항메모리)을 기반으로 한 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅을 세계 최초로 구현하고, 이 연구 결과를 국제 학술지 '네이처'에 12일(영국 현지시간) 게재했다.
인-메모리 컴퓨팅은 메모리 내에서 데이터의 저장뿐 아니라 데이터의 연산까지 수행하는 최첨단 칩 기술이다.
13일 삼성전자에 따르면 이번 연구는 삼성전자 종합기술원 정승철 전문연구원이 제1 저자로, 함돈희 종합기술원 펠로우 및 하버드대학교 교수와 김상준 종합기술원 마스터가 공동 교신저자로 참여했다.
삼성전자 종합기술원, 반도체연구소, 파운드리사업부 연구원들도 공동으로 연구에 참여했다.
기존 컴퓨터는 데이터의 저장을 담당하는 메모리 칩과 데이터의 연산을 책임지는 프로세서 칩이 따로 나뉘어 구성된다.
반면 인-메모리 컴퓨팅은 메모리 내 대량의 정보를 이동 없이 메모리 내에서 병렬 연산해 전력 소모가 현저히 낮다.
이 덕분에 차세대 저전력 인공지능(AI) 칩을 만드는 유력한 기술로 주목받고 있다.
인-메모리 컴퓨팅에 활용할 수 있는 비휘발성 메모리 후보군으로는 MRAM과 RRAM(저항메모리), PRAM(상변화메로리)이 있는데 지금까지 MRAM 제외한 나머지는 인-메모리 컴퓨팅을 구현한 사례가 있다.
MRAM은 데이터 안정성이 높고 속도가 빠른 장점이 있지만, 낮은 저항값을 갖는 특성으로 인해 인-메모리 컴퓨팅에 적용해도 전력 이점이 크지 않아 그동안 인-메모리 컴퓨팅으로 구현되지 못했다.
삼성전자 연구진은 이러한 MRAM의 한계를 기존의 '전류 합산' 방식이 아닌 새로운 개념의 '저항 합산' 방식의 인-메모리 컴퓨팅 구조를 제안함으로써 저전력 설계에 성공했다.
연구진은 MRAM 기반 인-메모리 컴퓨팅 칩의 성능을 인공지능 계산에 응용해 숫자 분류에서는 최대 98%, 얼굴 검출에서는 93%의 정확도로 동작하는 것을 검증했다.
삼성전자 관계자는 "이번 연구는 시스템 반도체 공정과 접목해 대량 생산이 가능한 비휘발성 메모리인 MRAM을 세계 최초로 인-메모리 컴퓨팅으로 구현하고, 차세대 저전력 AI 칩 기술의 지평을 확장했다는데 큰 의미가 있다"고 설명했다.
연구진은 새로운 구조의 MRAM 칩을 인-메모리 컴퓨팅으로 활용할 뿐 아니라 생물학적 신경망을 다운로드하는 뉴로모픽 플랫폼으로의 활용 가능성도 제안했다.
삼성전자 종합기술원 정승철 전문연구원은 "인-메모리 컴퓨팅은 메모리와 연산이 접목된 기술로, 기억과 계산이 혼재된 사람의 뇌와 유사한 점이 있다"며 "이번 연구가 향후 실제 뇌를 모방하는 뉴로모픽(Neuromorphic) 기술의 연구 및 개발에도 도움이 될 수 있을 것"이라고 말했다.
뉴로모픽 반도체는 사람의 뇌 신경망에서 영감을 받거나 직접 모방하려는 반도체로, 인지·추론 등 뇌의 고차원 기능까지 재현하는 것을 궁극적 목표로 한다.
앞서 삼성전자와 하버드대 연구진은 지난해 9월 뉴로모픽 반도체 비전을 제시한 논문을 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했다.
당시 논문은 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 초고감도로 측정해 뉴런 간의 연결 지도를 '복사'(Copy)하고, 복사된 지도를 메모리 반도체에 '붙여넣기'(Paste) 함으로써 뇌의 고유 기능을 재현하는 뉴로모픽 칩 기술을 제안했다.
이번에 발표한 논문은 당시 논문의 '뇌 구조 복사 & 붙여넣기' 컨셉 가운데 신경망을 붙여넣기 하는 소자 플랫폼으로서 MRAM의 활용 가능성까지 제안한 것이라고 삼성전자 측은 설명했다.
한화에어로스페이스·한화오션·한화시스템 등 한화그룹 방산3사가 2028년까지 군용으로 사용되는 무인수상정, 무인차량, 무인로봇 등 모든 라인업에 대한 개발을 마치겠다는 계획을 발표했다. 인공지능(AI)을 활용한 육해공 통합 지휘체계도 개발할 예정이다. 한화 방산3사는 지난 7일 대전 장동 한화에어로스페이스 R&D센터에서 열린 '다파고(DAPA-GO) 2.0 소통 간담회'에서 이같은 내용을 담은 '첨단 AI·무인화 체계 개발 현황 및 기술 개발 로드맵'을 공개했다. 한화에어로스페이스는 미국 해외비교시험 평가를 마친 다목적무인차량 ‘아리온스멧’, 자체 개발한 차세대 무인차량 ‘그룬트’를 소개했다. 올해 전력에 투입될 폭발물 탐지 제거 로봇도 선보였다. 한화에어로스페이스는 2028년까지 소·중·대형급의 모든 유형의 무인차량 제품군을 확보하겠다는 계획이다. 한화오션과 한화시스템은 무인수상정과 저궤도위성 통신체계, 무인전력 지휘통제함 등을 선보였다. 한화 방산3사는 육해공 유무인체계를 통합 운용하는 ‘MUM-T 솔루션’을 개발 현황도 공개했다. 사람과 AI가 결합해 육군, 해군, 공군을 통합적으로 지휘할 수 있게 하는 시스템이다. 지금보다 더 다양한 군 통합 작전을 가능케할 것으로 예상된다. 손재일 한화에어로스페이스 대표는 “미래의 대한민국 자주국방을 위한 무인화, AI 기술과 발전방향에 대해 실질적인 협력 방안을 논의한 뜻 깊은 자리”라며 “정부와 방산업체가 함께 고민하고 협력해 대한민국 방위산업은 더욱 강해질 것”이라고 말했다.성
백종원 더본코리아 대표가 자사 통조림햄 ‘빽햄’을 대폭 할인 판매한다고 홍보했다가 논란이 일자 공식 온라인몰에서 이 제품이 판매 중단된 뒤, 공교롭게도 빽햄과 비교 대상이 된 통조림햄 시장점유율 1위 ‘스팸’ 가격 또한 인상됐다.9일 기준 더본코리아의 온라인몰 ‘더본몰’에서는 빽햄이 실시간 인기 검색어 1위지만 정작 제품이 검색되지 않는다. 지난 1월 설 연휴를 앞두고 백 대표가 유튜브 채널에서 빽햄 선물세트(200g 9개들이) 를 정가 5만1900원에서 45% 할인한 2만8500원에 판매한다고 밝혔다가 논란이 됐고, 현재 더본몰에선 이 제품을 노출하지 않고 있다. 단 일부 온라인 오픈마켓에선 빽햄이 판매되는 것으로 알려졌다.소비자들은 당시 더본몰에서 할인 판매하는 빽햄 선물세트 가격이 일반 이커머스 플랫폼에서 구입하는 것과 별다른 차이가 없다고 불평했다. 정가를 비싸게 책정한 뒤 대폭 할인하는 것처럼 일종의 ‘꼼수 마케팅’을 쓴 것 아니냐는 비판도 잇따랐다.빽햄이 한돈이란 점을 감안해도 정가 기준으로 통조림햄 1위 제품인 CJ제일제당 스팸보다 비싸다는 것도 지적의 대상이 됐다. 돼지고기(돈육) 함량 또한 빽햄은 85.4%로 스팸(91.3%)보다 낮다고 꼬집었다. 이후 백 대표가 “후발주자라 생산단가가 높아 원가 차이가 많이 난다”고 해명했지만 비판 여론은 쉬이 가라앉지 않았다.CJ제일제당은 지난 7일 제품 가격 인상 소식을 알렸다. 빽햄과 직접 비교 대상이 된 스팸 클래식(200g)의 경우 5080원에서 5580원으로 9.8% 오른다. 대형마트에서 판매하는 제품들은 이달부터 인상분이 적용되며 편의점 가격은 다음달부터 올린다.원재료인 수입 돈육 가격을 비
산업부가 올해 100개 이상의 산업·에너지 분야 인공지능(AI) 활용 기술개발(R&D) 과제를 지원한다고 9일 밝혔다. 지난해 10월 안덕근 산업부 장관이 주재한 민관합동 산업디지털전환위원회에서 발표한 'AI R&D 전략'의 후속 조치다.지난 6주간 AI R&D사업에 대한 수요조사를 벌인 결과 로봇, 반도체, 디스플레이, 신재생 등 13개 분야에서 총 881개의 AI를 활용한 기술개발 수요가 접수됐다는 설명이다. 산업부는 이 중 주요과제 74개를 선별, 1차 'AI R&D과제'로 공고했다. 상반기 중으로 30개 이상의 과제를 추가로 공고할 예정이다.대표적인 사업을 살펴보면 반도체 분야에선 '제조 자동화 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증' 사업에 4년간 93억8000억원을 투입한다. 협동로봇용 온디바이스 AI 반도체의 실증 단계에서 충돌 회피와 작업속도 향상 실험에 AI 시뮬레이션을 활용하고 실증 시간을 절감해주는 사업을 발굴하는 게 목표다.바이오 분야에선 '합성 의료데이터를 활용한 온디바이스 AI 디지털 의료제품 개발' 사업이 공고됐다. 생성형 AI를 활용해 가상의 의료데이터를 합성하는 과제다. 이를 통해 AI 의료기기 개발에 필요한 시간과 비용을 절반 이상 줄이는 게 목표다. 디스플레이 분야에선 '탠덤구조 전계발광 양자점 디스플레이용 화소소재 및 잉크개발'에 5년간 36억원을 투입한다. AI를 활용하면 디스플레이 화소를 구성하는 재료의 최적 조합을 더욱 쉽게 찾을 수 있어 소재 개발에 드는 시간도 대폭 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 연구용 AI 파운데이션 모델 도입산업부