한미반도체, TC 본더 6년만에 새롭게 출시

한미반도체는 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더를 6년 만에 새롭게 출시해 글로벌 반도체 기업에 본격적인 납품을 시작했다고 23일 밝혔다.

TC 본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet)·멀티칩 (Multi-Chip) 등 반도체 고성능패키지 분야에 적용되는 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산 필수 공정 장비다.

김민현 한미반도체 사장은 "최근 4차산업 시장이 커짐에 따라 HBM 반도체 생산 장비인 TSV용 TC 본더의 수요 증가를 기대하고 있다"고 말했다.

/연합뉴스