엘비루셈, 상장 첫날 15%대 하락…공모가보다 8% 높아

글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 코스닥 상장 첫날 하락 마감했다.

11일 장 마감 기준 엘비루셈은 시초가보다 2,800원(15.56%) 하락한 1만 5,200원에 거래를 마쳤다. 그럼에도 공모가(1만 4,000원)보다 8.57% 높은 수준이다.

시초가는 공모가보다 소폭 높은 1만 8,000원으로 형성됐다. 주가는 개장 직후 1만 9,300원까지 올랐으나 이내 하락 전환하며 하락폭을 키웠다.

회사는 앞서 진행한 기관 투자자 대상 수요예측에서 1,419.23대 1의 경쟁률을 기록하며 공모가를 희망 공모 밴드(1만 2,000원~1만 4,000원) 최상단에 확정한 바 있다. 이후 일반투자자 대상 공모 청약 경쟁률은 824.51대 1로 집계됐다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립 이후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈의 매출은 최근 3년간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2,098억원을 달성했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장해 지난해 208억원을 기록했다.

특히 중국 시장 매출 비중이 늘고 있는데, 엘비루셈 매출 가운데 중국에 공급하는 디스플레이 구동반도체 패키징 매출 비중은 2018년 기준 18%에 불과했지만, 지난해 기준 37%로 확대됐다. 이에 신현창 엘비루셈 대표는 “오는 2023년까지 해당 점유율을 50%까지 확대하는 게 목표”라며 “품질을 앞세워 중국 시장을 공략하고 있다”고 설명했다.

신현창 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 성장할 계획”이라는 포부를 밝혔다.

또 신 대표는 “특히 공모자금으로 Driver IC 생산규모를 확대하고 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획”이라며 “지난해 기준, 회사의 전력반도체 매출은 전체의 0.7%에 불과하지만 오는 2023년에는 8.5%까지 확대할 예정”이라고 설명했다.

한편, 김한룡 대신증권 연구원은 “엘비루셈은 올해 하반기는 국내 신규 고객사로 모바일용 DDI 제품 양산을 시작할 계획”이라며 “이와 더불어 기존 중화권 고객사 내 점유율 확대를 진행하고 있어 외형 성장이 기대되는 상황”이라고 말했다.

문형민기자 mhm94@wowtv.co.kr

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