삼성전자 파운드리사업부가 인텔의 ‘사우스브리지’ 칩셋 외주 생산 물량을 수주한 것은 ‘절반의 성공’으로 평가된다. 반도체 품질에 엄격한 잣대를 들이대는 인텔로부터 ‘파운드리(반도체 수탁생산) 기술력’을 인정받은 것은 긍정적이다. 아쉬움도 있다. 관심이 쏠렸던 인텔의 그래픽처리장치(GPU) 외주 물량은 경쟁 업체인 대만 TSMC에 넘어갔다. 반도체업계에선 “인텔이 GPU 외주를 TSMC에 맡겼지만 아직 삼성전자에도 기회가 있다”며 “추가 수주할 가능성이 열려 있다”고 평가했다.
21일 반도체업계와 정보기술(IT) 전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)에 따르면 인텔은 미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에 사우스브리지 생산을 맡겼다. 삼성전자는 올 하반기부터 웨이퍼 반입량 기준 월 1만5000장을 14㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정이다.

사우스브리지는 PC 메인보드에서 ‘컨트롤러’ 역할을 하는 반도체 칩셋이다. 입출력장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 한다. 예컨대 마우스나 키보드로 정보를 입력하면 사우스브리지는 메모리반도체로 정보를 보낸다. 최종적으로 연산해 결과를 내는 것은 중앙처리장치(CPU)가 담당한다.

인텔이 사우스브리지 생산을 삼성전자에 맡긴 것은 주력제품인 CPU 연구개발(R&D) 및 생산에 집중하기 위해서다. 인텔은 최신 CPU를 선폭(전자가 흐르는 트랜지스터 게이트의 폭) 10㎚ 공정에서 양산 중이다. CPU 시장에서 인텔과 경쟁 중인 AMD는 대만 파운드리업체 TSMC의 7㎚ 공정에 생산을 위탁했다. 이 때문에 지난해 초부터는 “7㎚ 공정에서 나오는 AMD CPU가 인텔의 10㎚ 제품보다 뛰어나다”는 평가가 우세했다.

GPU는 TSMC 4㎚ 공정에서 생산

관심이 집중됐던 인텔의 GPU 외주 생산 물량은 대만 TSMC가 따낸 것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 올 하반기부터 4㎚ 공정에서 인텔의 GPU를 생산한다”며 “내년 말엔 3㎚ 공정에서 CPU를 양산할 가능성도 커졌다”고 말했다.

TSMC가 삼성을 제치고 인텔 GPU 외주 물량을 따낸 것은 ‘순수 파운드리업체’라는 이점이 작용한 것으로 알려졌다. D램, 낸드플래시, 애플리케이션프로세서(AP) 등 자사 제품을 직접 생산하는 동시에 파운드리사업도 하는 삼성전자와 달리 TSMC는 35년간 파운드리 한 우물만 팠다. 삼성전자와 협업 관계를 이어오면서도 ‘잠재적 경쟁자’로 여기는 인텔 입장에선 삼성전자에 GPU 설계가 노출되는 것을 꺼렸을 것이란 분석이다.

수주 실적 쌓은 건 긍정적

삼성전자가 인텔과 거래를 시작한 것은 긍정적이다. 인텔의 사우스브리지 칩셋을 수주한 만큼 추가 수주 가능성이 있다. 삼성전자는 최근 7㎚ 이하 초미세공정에서 TSMC와 대등한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 지난해엔 퀄컴, 엔비디아 등 ‘대어’를 고객사로 유치, 15조원이 넘는 사상 최고 매출을 기록했다. 반도체업계 관계자는 “파운드리에선 ‘수주 실적’을 쌓는 게 가장 중요하다”며 “통신칩 생산 비중이 큰 삼성전자 파운드리사업부가 최근 다양한 칩 위탁 물량을 수주하고 있는 것은 긍정적”이라고 설명했다.

인텔이 사우스브리지는 삼성전자, GPU는 TSMC에 맡겼지만 CPU 외주 생산은 ‘복수 밴더’ 전략을 쓸 것이란 전망도 나온다. 인텔은 2023년부터는 CPU 일부 물량을 파운드리업체에 맡길 계획이다. 삼성전자가 오스틴 공장을 증설하고 5㎚ 이하 초미세공정을 가동하면 인텔의 일부 CPU 위탁생산 계약을 따낼 수도 있다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com