한미반도체는 장전과기스태츠칩팩(JCET STATSChipPAC)과 17억6400만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 맺었다고 10일 공시했다. 계약기간은 올해 9월20일까지다.

이민하 한경닷컴 기자 minari@hankyung.com