테스, 166억 규모 반도체 제조장비 공급 계약 입력2016.11.08 14:41 수정2016.11.08 14:41 기사 스크랩 공유 댓글 0 클린뷰 글자크기 조절 로그인 테스는 삼성전자와 166억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다.계약금은 지난해 연결기준 매출의 16.6%에 해당하며, 계약기간은 내년 1월31일까지다. 김근희 한경닷컴 기자 tkfcka7@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 관련 뉴스 1 "'계엄 여파' 코스피 저점 2250선…2400선부터 저가 매수"-iM 2 "탄핵 정국에 환율 1400원 유지될 것…증시 영향 일시적"-하나 3 거래소, 비상 시장점검회의 개최…"불공정거래 모니터링 강화"