에스엔텍, 116억 반도체 제조장비 공급계약

입력2016.02.01 13:58 수정2016.02.01 13:58

에스엔텍은 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC Korea)와 116억9900만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.

이번 계약금액은 2014년 매출액의 36.04%에 해당하며 계약기간은 오는 3월23일까지다.

조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com

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