유안타증권 '中 명문대 유학·자산관리' 강연회
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"'음식료 수출 대장주' 삼양식품…2분기도 호실적 전망"-하나
하나증권은 29일 삼양식품에 대한 투자의견 '매수'를 유지했다. 목표주가는 62만원으로 전날 종가 53만9000원 대비 15% 높다. 글로벌 경쟁사에 비해 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)이 낮고, 실적 모멘텀(상승 동력)이 강하다고 평가했다.이 증권사 심은주 연구원은 "주가가 단기간에 급등했지만 글로벌 경쟁사 도요수산, 니신푸드에 비해 삼양식품의 밸류에이션이 낮아 상승 여력은 여전히 갖추고 있다"며 "작년 기준 도요수산과 니신푸드의 해외 매출 비중은 각각 45%, 37%로 삼양식품(1분기·75%)에 비해 낮다"고 설명했다.1분기 삼양식품의 영업이익은 801억원으로 전년 동기 대비 235.7% 늘었다. 영업이익도 57.1% 증가한 3857억원으로 집계됐다. 북미와 중국 수출이 각각 222.5%, 186.2% 늘어나며 실적 개선을 견인했다. 2분기에도 실적 개선세가 이어질 것으로 봤다. 관세청에 따르면 4월 라면 수출액은 전월 대비 46.8% 늘었다. 심 연구원은 "이달 중순까지 라면 수출 상승세가 이어지고 있는 것으로 파악된다"며 "'중국 6.18 쇼핑제'도 기다리고 있어 삼양식품의 2분기 실적은 시장 기대를 웃돌 가능성이 크고, 업종 내 단기 실적 모멘텀이 가장 강하다"고 설명했다.하나증권은 연간 삼양식품의 연결 기준 매출액과 영업이익을 각각 1조5732억원, 3009억원으로 추정했다. 각각 전년 대비 31.9%, 104% 늘어날 것으로 본 것이다. 전체에서 해외 매출액이 차지하는 비중은 77%에 달할 것으로 전망했다.진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com
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"LG전자, 데이터센터 냉각시스템 수주 덕에…저평가 벗어날 "-하나
하나증권은 29일 LG전자에 대해 미국의 대형 데이터센터로의 대규모 냉각시스템 수주에 따라 주가순자산비율(PBR)이 1배 이상으로 높아질 근거가 마련됐다고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 기존의 ‘매수’와 14만원을 유지헀다.LG전자는 지난 28일 13.38% 상승한 10만9300원을 기록했다. 한 매체가 LG전자가 미국의 대형 데이터센터에 칠러를 활용한 대규모 냉각 시스템을 공급하기로 했다는 소식을 전한 영향이었다. 김록호 하나증권 연구원은 “데이터센터가 늘어나는 데 따른 수혜가 가능하다는 차원에서 새로운 시각의 접근을 환기해줬다”고 평가했다.이미 LG전자는 HVAC(Heating, Vantilation, Air Conditioning) 분야에서 경쟁력이 높다는 평가다. 김 연구원은 HVAC 부문에 대해 “10년 넘게 꾸준히 경쟁력을 입증한 아이템”이라며 “매년 가전 사업부 내에서 매출액 성장을 견인해왔다”고 말했다.HVAC 시장의 규모는 약 950억달러(약 130조원)으로 추산되며 미국과 유럽이 37%를 차지하고 있다고 하나증권은 설명했다. LG전자는 현재 미국과 유럽 중심으로 해외 세일즈를 진행 중이라고 한다.김 연구원은 “LG전자는 1분기 호실적과 양호한 2분기 가이던스를 발표했는데도 불구하고, 이번 주가 급등 전 밸류에이션은 PBR 0.8배에 불과했었다”며 “시장의 관심이 AI에만 집중돼 있었기 때문”이라고 설명했다.이어 “이번 데이터센터 수주 소식의 진위 여부를 떠나 데이터센터 관련 공조시스템 공급 이력 및 향후 수혜 가능성이 부각됐다”며 “극심한 저평가 영역은 탈피할 것”이라고 말했다.한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com
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"한미반도체, TC본더 추가 수주 기대…목표가 19만원"-DS
DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 19만원을 제시했다. 메모리 반도체 업체가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 늘리고 있어 한미반도체 TC본더 출하량이 증가할 것이란 전망에서다. 이 증권사 이수림 연구원은 "메모리 업체가 HBM 라인을 증설하며 TC본더 수요가 늘어날 전망"이라며 "후발 업체들의 장비 공급 요청도 늘어나 고객사 확장도 기대된다"고 설명했다. 이어 "SK하이닉스와 마이크론 수주에 힘입어 TC본더 매출은 작년 100억원에서 올해 3000억원대 후반으로 늘어날 것"이라고 예상했다.TC본더는 열압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. HBM은 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 기술이 중요하다. 한미반도체의 HBM TC본더 시장 점유율은 65%에 달한다. 이 연구원은 "기존 후공정 장비와 다르게 TC본더는 HBM 세대별로 전용 장비가 필요하다"며 "세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요하기 때문에 차세대 제품을 출시할 때마다 납품이 가능할 전망"이라고 했다. 그러면서 "6세대 HBM인 HBM4의 높이 표준이 완화하며 수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다"고 전망했다.이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다"면서도 "기술 난도를 감안할 때 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망한다"고 했다. 아울러 "한미반도체도 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 덧붙였다.DS투자
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