[장 초반 특징주] SK하이닉스, SK, 현대기아차, KT&G, 대우조선해양, 예스24
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SK ▲ 자사주 매입 결정에 강세
현대차·기아차 ▽ 엔저 공포‥ 2%대 하락세
KT&G - 담뱃값 인상안 발표 앞둔 KT&G, 보합권
대우조선해양 ▽ 대규모 해상플랜트 수주 결렬 소식에 약세
예스24 ▲ 도서 출판 기업 두산동아 인수에 급등세
[자세한 내용은 동영상을 참고하세요]
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이재용 삼성전자 회장의 딸 이원주씨(20)가 미국 비정부기구(NGO) 단체에서 해오던 인턴십 활동을 마친 것으로 알려졌다.14일 글로벌 시카고 시몬스 센터 홈페이지에 따르면 이 씨 이름이 인턴 명단에서 사라진 것으로 알려졌다. 이 씨는 영어 이름 '매디슨 리'(Madison Lee)로 올해 1월부터 이곳에서 인턴 근무를 해왔다.이 씨는 당시 단체 홈페이지에 "나는 대한민국 서울 출신이지만 미국 뉴욕에서 태어났고 현재 시카고 대학에서 데이터과학을 전공하는 2학년 학생"이라며 "내가 속해 있거나, 사는 사회와 지역 사회에 긍정적인 영향을 미치기 위해 최선을 다하고 있다. 고등학교 때에도 캠퍼스 내 지역사회 봉사단체들과 함께 활동한 적이 있다"고 강조했다.1999년 설립된 이 센터는 지역 발전을 위한 글로벌 비영리 단체와 자선가, 사회활동가, 구직자, 학자 등을 서로 연결하고 다양한 정보들을 제공하는 역할을 하는 것으로 알려졌다.한편 2004년 출생인 이원주 씨는 서울용산국제학교와 미국 코네티컷주 초트 로즈메리 홀을 거쳐 현재 시카고대학에 재학 중인 것으로 전해졌다.최수진 한경닷컴 기자 naive@hankyung.com
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효성그룹이 2개 지주회사로 재편된다. 다음달부터 효성의 이름을 쓰는 기업집단은 효성그룹과 HS효성그룹 두 곳으로 나뉜다.효성그룹은 14일 서울 공덕동 효성빌딩에서 열린 임시 주주총회에서 효성㈜ 분할계획서 승인 안건을 원안대로 통과시켰다. 다음달 1일 효성그룹은 기존 지주사인 ㈜효성와 신설 지주사인 HS효성 두 개 지주사 체제로 바뀐다. 분할 비율은 순자산 장부가액 기준으로 ㈜효성 0.82 대 HS효성 0.18이다.조석래 명예회장의 장남인 조현준 효성그룹 회장이 기존 지주인 ㈜효성과 효성티앤씨, 효성중공업, 효성화학 등을 이끈다. 삼남인 조현상 효성그룹 부회장은 신설 지주인 HS효성과 효성첨단소재 등을 맡는다.김규영 효성 대표는 이날 “이번 지주사 분할은 장기적인 성장과 주주가치 제고에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “각 계열사는 전문성 강화와 간소화된 의사결정 체계로 시장 변화에 빠른 대응이 가능해질 것”이라고 말했다.조 명예회장 별세 후 지분 상속 절차도 일단락됐다. 지분 상속으로 장남인 조 회장의 ㈜효성 지분은 22.6%에서 33%로 증가했다. 삼남 조 부회장의 효성첨단소재 지분율도 12.2%에서 22.5%로 늘어났다.성상훈 기자
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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여
삼성전자가 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓아 인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 3D 패키징이 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 평가되는 이유다.삼성전자는 지난 12일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘파운드리 포럼 2024’에서 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 기술·서비스 로드맵을 공개했다. 여기엔 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 제작할 때 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 ‘SAINT-D’ 기술을 적용한다는 내용이 포함됐다. 현재 AI 가속기를 제조할 때 쓰는 주력 기술은 GPU와 HBM을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’이다.HBM에 3D 패키징을 도입할 것이란 관측이 종종 나왔지만 삼성전자가 이를 자사 행사에서 공식화한 건 이번이 처음이다. 삼성전자는 메모리사업부에서 생산한 HBM과 파운드리사업부가 만든 고객사 GPU를 최첨단패키징(AVP)사업팀이 3D 패키징을 거쳐 조립·공급하는 ‘턴키 서비스’를 준비 중인 것으로 알려졌다.3D 패키징이 도입되면 GPU와 HBM을 수평으로 배치하고 연결할 때보다 데이터 처리 속도가 빨라진다. ‘실리콘인터포저’로 불리는 패키징 부품 없이 GPU와 HBM을 위아래로 배치하는 방식이다. 삼성전자 관계자는 “3D 패키징은 전력 소모량과 지연 현상을 줄인다”며 “반도체 전기 신호의 품질도 개선된다”고 설명했다.삼성전자는 3D 패키징을 내년 출시할 예정인 6세
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