애플의 차세대 휴대전화 '아이폰6' 핵심 부품 공급업체에 삼성전자는 빠질 것이라는 관측이 제기됐다.

대만의 IT 전문지 디지타임스는 4일 업계 소식통을 인용, 2014년 출시가 예정된 아이폰6부터 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)의 공급선에서 삼성전자를 전면 배제하고 대신 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC로부터 전량을 조달할 것으로 보인다고 전했다.

올해 하반기 선보이는 아이폰5S까지는 삼성전자의 AP칩을 장착할 것으로 알려졌다. AP칩은 아이폰과 아이패드 등의 두뇌 역할을 하는 부품으로 지금까지는 삼성전자가 애플에 독점 납품했다.

이 매체는 TSMC가 애플에 차세대 AP 칩을 공급하기 위해 본격적인 준비 작업을 진행하고 있다고 보도했다.

TSMC는 지난해 4월 대만 남부 과학산업단지에 12인치 웨이퍼 제조공장을 착공했으며 장비 설치와 시범 생산을 거쳐 내년 초부터 20나노 미세 가공공정을 적용한 칩 양산에 들어갈 예정이다.

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