참엔지니어링은 31일 기판 처리 장치 관련 국내 특허를 취득했다고 31일 공시했다.

회사 측은 "플라즈마를 이용한 기판처리 공정에 있어 이온 에너지 및 플라즈마 밀도가 높은 공진 플라즈마를 이용, 종래에 비해 기판처리 공정 속도를 향상시키며 기판으로 입사 또는 충돌하는 이온 에너지를 조절해 기판 또는 박막에 대한 손상을 줄일 수 있는 특허"라고 설명했다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com