핀펫 공정 적용해 누수전력 줄이고, 에너지 효율 높여

삼성전자가 영국 암(ARM)社와 손잡고 반도체 파운드리(수탁생산) 분야에서 10나노급 미세공정에 속도를 내고 있다.

미국의 인텔, 대만의 TSMC 등도 10나노급 기술 개발에 박차를 가하고 있어 파운드리 업계의 미세공정 경쟁이 치열해질 전망이다.

21일 삼성전자는 암을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 협력해 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 테스트 칩 생산에 성공했다고 밝혔다.

핀펫 기술이란 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 것. 3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)으로 불린다.

삼성전자 관계자는 "이번에 생산한 테스트 칩은 암의 중앙처리장치(CPU)코어를 기반으로 핀펫 기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 크게 높였다"고 설명했다. 통상적으로 테스트칩 생산에서 양산까지는 1년 가량의 시간이 걸리지만 삼성전자는 이를 최대한 앞당긴다는 계획이다.

인텔은 내년 14나노, 2015년 10나노까지 미세공정 기술을 발전시킨다는 목표를 세웠다. TSMC, 글로벌파운드리(GF) 등도 2014년 14나노 양산을 시작할 것으로 알려졌다.

최규명 시스템LSI사업부 전무는 "14나노 핀펫 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일 환경을 구현해 줄 것"이라며 "14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사들이 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com