하이쎌은 28일 정보통신(IT) 분야 세계적 연구소인 핀란드 VTT(핀란드 국가 기술 연구센터)와 연구 협약을 체결하고, 지식경제부에서 주관하는 연구과제에 참여한다고 보도자료를 통해 밝혔다.

하이쎌에 따르면 핀란드 VTT 연구소(VTT Technical Research Center of Finland)는 정보통신기술과 전자소재, 바이오, 에너지 등의 분야에서 첨단 기술과 혁신적 서비스를 제공하는 독립적 비영리 국립 기술연구기관으로, 연구 인력만 3000여명에 이를 정도로 북유럽 에서 가장 큰 연구소다.

또 1942년 설립 이후 핀란드 전역에 걸쳐 모두 45개의 연구 센터가 있으며 미국 실리콘밸리에도 법인을 두고 있다. 1000개 이상의 특허를 보유 하고 있고 총 연구비만 3억3000만 달러 수준인 것으로 전해졌다.

윤종선 하이쎌 대표이사는 “핀란드 VTT와 'Roll To Roll FPCB' 정부과제를 추진하면서 특히 플렉서블(Flexible) 임베디드 다층회로 기판 개발을 위한 공동연구를 진행할 것”이라며 “VTT연구소는 이미 2011년 건국대학교와 공동으로 조인트 리서치(Joint Research) 센터를 설립했고, Roll To Roll 인쇄전자방식으로 대면적 RLC 회로를 개발한 바 있다"고 설명했다.

이어 "이번에 VTT연구소 등과 공동 연구하게 될 R2R(Roll to Roll)기술은 전기소자 인쇄 기술의 핵심 기술 중 하나로 신문을 인쇄하듯 롤을 이용해 회로기판을 연속 인쇄하는 기술인 연속공정기술"이라며 "이는 각종 정보통신 기기와 전자제품의 소형화, 기능 통합에 필요한 전기소자의 제작 원가를 낮추고 대량생산을 가능하게 하는 핵심기술"이라고 덧붙였다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com