인터플렉스는 21일 터치스크린패널(TSP) 사업에 신규로 진출키로 했다고 공시했다.

회사 측은 "기존 연성인쇄회로기판(FPCB) 사업과 연계한 지속적인 성장 동력 확보 차원"이라며 "올 하반기 양산 SPL 개발 승인과 양산을 준비해 내년 1분기부터 양산 및 매출이 발생할 것"이라고 예상했다.

한경닷컴 최성남 기자 sulam@hankyung.com