SK하이닉스가 미국 IBM과 손잡고 차세대 메모리반도체 개발에 나선다. 상용화를 앞당기기 위해 IBM이 만드는 서버에 반도체를 넣을 예정이다. 이미 삼성전자가 관련 기술을 개발했지만 수요가 없어 제품을 제대로 팔지 못하고 있는 시장 상황을 극복하려는 전략이다.

○D램과 낸드플래시 장점 결합

SK하이닉스 - 美 IBM, 서버용 PC램 개발 제휴
SK하이닉스는 IBM과 차세대 메모리반도체 중 하나인 PC(Phase Change·상태변화)램을 공동 개발하고 기술을 공유하는 계약을 체결했다고 10일 발표했다.

PC램은 데이터를 저장하는 메모리 반도체 시장의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 장점을 모은 반도체로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 P램으로 부르고 있다.

D램은 저장 속도가 빠르지만 컴퓨터 전원을 끄면 데이터가 사라지는 게 단점이다. 이에 비해 낸드는 용량이 커서 전원을 꺼도 데이터가 저장되지만 처리 속도가 느린 게 흠이다.

PC램은 전원을 꺼도 데이터를 기억하는 비휘발성 메모리이면서도 데이터 읽기와 쓰기 속도에서 낸드보다 100배 이상 빠르다. 또 구조가 단순해 고용량 제품 개발이 쉬운 것으로 알려져 있다. 이 때문에 자석 같은 물질을 쓰는 M램과 저항 변화를 이용한 R램 등 다른 차세대 메모리반도체보다 개발 속도가 빠른 편이다.

삼성전자는 2003년 7월 PC램 기술 개발에 성공했다. 하지만 생산비용이 D램이나 낸드보다 많이 들어 본격 양산하지 못했다. 삼성전자가 2010년 4월 512메가 PC램을 피처폰에 넣은 게 상용화의 전부였다.

SK하이닉스는 이런 시장 상황을 넘어서기 위해 절충점을 찾았다. 데이터가 D램에 저장됐다가 컴퓨터 전원이 꺼지면 낸드로 이동할 때 중간 경유지로 PC램을 쓸 수 있을 것으로 봤다. 특히 데이터 이동이 많은 대용량 서버가 PC램의 유망한 시장이 될 것으로 예상했다. 서버용 메모리 시장은 4년 후 2배로 커질 것으로 전망되고 있다. 이번에 서버 시장 세계 1위인 IBM과 손잡은 이유다.

홍성주 SK하이닉스 연구소장은 “PC램에 쓰이는 물질에 대해 탁월한 연구성과를 보인 IBM과 반도체 미세공정 기술이 뛰어난 하이닉스가 힘을 합쳐 PC램 상용화 시기를 앞당길 것”이라고 말했다. 양사는 2015년 하반기에 PC램을 양산해 IBM 서버에 장착할 전망이다.

○PC램 무엇이 달라지나

SK하이닉스는 PC램이 본격 보급되면 데이터를 저장하는 데 걸리는 시간을 단축시킬 수 있을 것으로 보고 있다.

일반적으로 D램은 일시적 저장메모리로, 낸드는 반영구적 저장메모리로 각각 쓰인다.

예를 들어 아래아 한글 파일에서 문서 작업을 할 때 한글 자판을 칠 때마다 데이터는 D램에 저장됐다가 ‘컨트롤+S’ 버튼을 눌러 저장하면 낸드로 이동한다. 컴퓨터 전원을 끄면 D램에서 데이터는 사라지고 낸드에는 계속 저장된다.

워드 작업을 할 때 D램과 낸드의 궁합은 괜찮은 편이지만 대용량인 그래픽이나 동영상 파일 작업을 할 때 문제가 발생한다. 데이터 용량이 커서 D램에서 낸드로 이동할 때 시간이 많이 걸리기 때문이다.

PC램을 중간 경유지로 쓰면 저장 시간을 단축시킬 수 있다고 SK 측은 설명했다. 비휘발성이면서 처리 속도가 낸드보다 빠르기 때문이다.

정인설 기자 surisuri@hankyung.com