삼성, 시스템반도체 라인 신규건설…모바일AP 주력
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삼성전자가 늘어나는 시스템반도체 수요에 적극 대응하기 위해 화성캠퍼스 부지에 신규 반도체 생산라인을 건설한다.
삼성전자는 7일 신규라인 건설을 위해 2조2500억원 규모의 투자를 결정하고, 2013년 말 완공을 목표로 이 달 내에 건설에 들어간다고 밝혔다.
우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 "올 상반기 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인, 14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 대응하기 위해 신규라인 건설을 결정했다"며 "글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력으로 생산할 계획이다.
시장조사기관에 따르면 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억불 규모에서 2016년 594억불로 향후 5년 간 연 평균 20% 이상의 고성장을 이룰 것으로 전망된다.
삼성전자는 7일 신규라인 건설을 위해 2조2500억원 규모의 투자를 결정하고, 2013년 말 완공을 목표로 이 달 내에 건설에 들어간다고 밝혔다.
우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 "올 상반기 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인, 14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 대응하기 위해 신규라인 건설을 결정했다"며 "글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력으로 생산할 계획이다.
시장조사기관에 따르면 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억불 규모에서 2016년 594억불로 향후 5년 간 연 평균 20% 이상의 고성장을 이룰 것으로 전망된다.