금호석유-동부하이텍, 반도체 절연막 소재 상용화
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금호석유화학과 동부하이텍이 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI) 상용화에 나섭니다.
폴리이미드는 일종의 코팅막을 형성하는 화학물질로, 반도체를 전기나 화학물질, 열로부터 보호하는 역할을 합니다.
반도체 뿐 아니라 OLED TV 등에도 쓰이는 감광성 폴리이미드 국내시장은 연간1천억원 규모로 그동안 대부분 수입에 의존해 왔습니다.
금호석유화학 관계자는 "이번 PSPI 제품 개발로 인해 전세계 반도체 산업의 급속한 변화에 한층 발 빠르게 대처할 수 있게 됐다"고 설명했습니다.
동부하이텍 관계자는 "이번 상용화로 수입 대체는 물론 원가경쟁력도 높일 수 있게 됐다"며 "앞으로 반도체 소재를 지속적으로 개발할 계획"이라고 밝혔습니다.
유기환기자 yooki@wowtv.co.kr
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유기환기자 yooki@wowtv.co.kr