이녹스, 모바일 기기 확산에 FPCB 업황 호조 기대-NH證

NH농협증권은 5일 이녹스에 대해 올해 큰 폭의 실적 개선이 기대된다고 밝혔다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

이 증권사 강윤흠 연구원은 "연성인쇄회로기판(FPCB) 호조와 고부가가치 반도체 소재의 성장이 기대된다"며 "모바일기기 확산으로 FPCB 업황의 지속적인 호조가 예상되기 때문"이라고 설명했다.

이녹스는 FPCB용 소재 국내 점유율 60%인 1위 업체로 인터플렉스, 에스아이플렉스 등 국내외 FPCB업체가 주요 고객이다.

강 연구원은 "FPCB 소재 외에 기술적 진입장벽이 높은 반도체 패키지용 소재에서 국산화 대체가 진행 중"이라며 "완성 웨이퍼에 사용되는 DAF 등 반도체용 품목은 반도체 패키지 공정에서 안정성이 우선적으로 검증돼야 하는 품목으로 고부가가치 제품"이라고 설명했다. 지난 2010년에는 손익분기 수준의 품목이었으나 최근 수율 향상과 가격 경쟁력을 갖추면서 고성장이 기대된다는 판단이다.

그는 "주 제품인 PI필름은 AMOLED와 플렉서블 디스플레이의 중요 소재로 부각되고 있다"며 "PI필름은 향후 AMOLED 공정 전반에 걸쳐 크게 활용될 것이며 봉지재, 도너필름, 투명 도전막 등이 PI 기반의 소재들, 특히 플렉서블 디스플레이에서는 유리 기판을 대신하는 기판 소재로 사용되며 그 외에도 활용 범위가 크게 늘어날 것"이라고 내다봤다.

한편 이녹스는 고객사와 공동 개발을 진행해 2012년 말부터 봉지재 등 관련 소재 시장에 진입할 계획이다.

한경닷컴 최성남 기자 sulam@hankyung.com