정부는 부품소재 중소기업들의 해외 기업 인수·합병(M&A)을 지원하기 위해 올해 1000억원 규모의 ‘제2호 부품소재 상생펀드’를 설립하기로 했다.

지식경제부는 19일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 ‘국내 부품소재 기업들의 M&A 확대방안’ 토론회를 갖고 이 같은 내용의 지원대책을 발표했다.

지경부는 지난해에 이어 올해도 1000억원의 상생펀드를 조성키로 했다. 해외 M&A 활성화가 국내 부품소재 기업들의 기술력과 글로벌 시장점유율을 끌어올릴 수 있다는 판단에서다. 작년에는 정책금융공사(700억원) KT캐피탈(150억원) 오릭스그룹(150억원) 등이 상생펀드 설립에 참여했다.

정부는 또 올해 해외 M&A 정보 연계 사업인 ‘M&A 데스크’에 10억원의 예산을 추가로 투입하기로 했다. M&A 데스크 사업에는 2008년부터 정부 예산이 투입되고 있다. 이 사업은 전 세계 44개 M&A 전문기관 연합체인 ‘글로벌 M&A’와 양해각서(MOU)를 맺고 제공받은 알짜 매물 정보를 중소기업청을 통해 국내 기업들에 소개해주는 것이다.

이날 토론회에선 M&A 데스크의 지원을 받아 처음으로 해외 기업 경영권을 확보한 국내 기업의 M&A 조인식이 열렸다. 정보기술(IT) 부품기업인 이 국내 기업은 일본 기업의 스마트폰 카메라 모듈 생산부문을 100억원대에 인수하는 데 성공했다.

지경부는 이번 인수건이 한·일 부품소재 기업 간 M&A를 활성화하는 기폭제가 될 것으로 전망했다.

김재홍 지경부 성장동력실장은 “그동안 정보 부족과 중소형 M&A 전담기관의 부재로 국내 부품소재 기업들의 해외 M&A가 부진했다”며 “M&A가 성공적으로 끝나면 선진기술 확보와 경영노하우, 시장까지 함께 얻을 수 있는 효과가 있어 이에 대한 정부 지원을 지속적으로 강화할 것”이라고 말했다.

이정호 기자 dolph@hankyung.com