아이테스트,테스나,테크윙.이 업체들의 공통점은 최근 기업공개(IPO) 시장에 선보였고 반도체 생산 과정에서 패키징과 테스트 등 후공정을 맡는다는 것이다.

메모리 · 시스템 반도체 테스트업체인 아이테스트는 지난 11일 코스닥시장에 상장했다. 주가는 2485원으로 공모가 2400원을 소폭 웃도는 수준에서 장을 마쳤다.

반도체 테스트 핸들러 제조 업체인 테크윙은 10일 코스닥에 상장됐다. 시초가는 공모가(2만3000원)보다 30% 높은 3만원에 형성됐으나 11일 주가는 2만3200원으로 내려왔다. 시스템 반도체 테스트업체인 테스나는 내년 2，3월 코스닥 상장을 목표로 지난달 31일 상장예비심사 청구서를 제출했다.

후공정 업체들이 잇달아 공모시장에 나오는 이유는 주요 반도체업체들이 외주로 돌리는 후공정 물량이 많아지면서 업체들의 증설 경쟁이 붙은 탓이다.

신현준 동부증권 연구원은 "삼성전자와 인텔 등이 모바일 기기용으로 회로를 적층으로 쌓는 3차원식 반도체를 선보이겠다고 발표하면서 고부가가치 반도체만 자체적으로 패키징 · 테스트하고 PC형 D램 반도체 등 기존 반도체의 후공정은 외주 업체에 맡기는 경향을 보이고 있다"고 설명했다.

강유현 기자 yhkang@hankyung.com