테크윙은 7일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적으로 코스닥시장 상장을 재추진한다고 밝혔다.

이 회사는 지난 8월 증권신고서를 제출, 코스닥 상장을 추진했지만 금융시장 불안으로 투자심리가 급격히 위축되는 등 제반 여건을 고려해 공모를 연기한 바 있다.

테크윙은 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성을 검사하는 테스트 핸들러 전문업체로 2002년 설립됐다. 지난해 매출은 745억원으로 전년의 209억원보다 256% 급증했는데, 글로벌 고객 다변화에 따른 수출 확대 덕분이란 설명이다. 고객사는 하이닉스 샌디스크 마이크론 스펜션 엘피다 등이다.

지난 3분기까지 올해 누적 실적은 매출 784억원, 영업이익 157억, 당기순이익 136억원 등으로 이미 지난해 매출을 넘어섰다. 테크윙 측은 올해 창사이래 최대 매출인 1000억원 이상 달성을 전망하고 있다.

테크윙은 총 65만주를 공모하고, 희망공모가는 1만8000원~2만원이다. 오는 25~26일 수요예측을 거쳐, 다음달 1~2일 이틀간 청약을 진행한다. 주관사는 한국투자증권이며, 다음달 코스닥시장에 상장할 예정이다.

심재균 테크윙 대표는 "전방시장의 어려움에도 테크윙이 큰 성장을 할 수 있었던 이유는 고객 다변화와 모바일 D램, 낸드플래시 등의 급성장 및 전세계 핸들러 시장에서 독점적 지위를 확보한 결과"라며 "상장을 통해 메모리 테스트 핸들러 시장에서 선두기업으로 자리를 확고히 하고, 준비 중인 비메모리 테스트 핸들러의 성공적인 시장 진입에 한발 더 다가갈 것"이라고 말했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com